[發明專利]加工工作臺用工裝件、加工工作臺用工裝件的制造方法及激光加工方法有效
| 申請號: | 201380012396.5 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN104755220B | 公開(公告)日: | 2016-11-16 |
| 發明(設計)人: | 岡本恭平 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | B23Q11/08 | 分類號: | B23Q11/08;B23K26/70;B23K26/382;B23K26/064;B23K26/082 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張天舒 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加工 工作臺 用工 制造 方法 激光 | ||
技術領域
本發明涉及在激光加工裝置所具有的加工工作臺和被加工物之間載置的加工工作臺用工裝件。
背景技術
如果在激光加工裝置所具有的加工工作臺上直接放置印刷配線板,進行激光開孔加工,則激光束照射至加工工作臺,從而損傷加工工作臺。另外,在激光加工時產生的加工屑堆積在加工工作臺上。
因此,在進行激光開孔加工時,使用對加工工作臺進行保護的工裝件。作為工裝件,為了應對高能量的激光束,使用銅等針對激光束耐久性較高(反射率及熱導率較高)的材料。當前,單層銅箔或銅板等用于工裝件。
即使在使用這種工裝件的情況下,也不能完全防止工裝件的損傷或加工屑的堆積。因此,在發生工裝件的損傷或加工屑的堆積的情況下,需要更換工裝件。與銅板的工裝件相比,單層銅箔的工裝件耐久性較低,容易發生工裝件的損傷。其結果,如果使用單層銅箔的工裝件,則更換工裝件的頻率提高,印刷配線板的生產時間發生損失。
另一方面,在使用銅板的工裝件的情況下,不得不準備工裝件用銅板。另外,需要向外部委托進對銅板進行吸附用開孔加工,因此,工裝件的制造成本提高,并且,制造工期增長。
作為加工工作臺的損傷防止對策的其他例子,具有在專利文獻1中記載的方法。在該方法中,在原料片(green?sheet)(工件)的表面上作為保護片而粘接聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),從而防止激光束直接照射至工作臺,由此,防止了工作臺的損傷。
專利文獻1:日本特開2003-211277號公報
發明內容
然而,PET不會反射激光束而吸收,因此,針對使用高能量的激光開孔加工(貫穿開孔加工),不能起到作為加工工作臺的保護片的作用(原料片能夠用低能量進行加工)。另外,在將針對激光束反射率較高的銅箔等采用為保護片的情況下,與PET相比材料費提高,因此,如果將保護片粘接至所有的被加工物,則制造成本增加。
本發明就是鑒于上述問題而提出的,其目的在于,得到能夠以低成本容易地維持工裝件功能的加工工作臺用工裝件、加工工作臺用工裝件的制造方法以及激光加工方法。
為了解決上述課題,實現目的,本發明的加工工作臺用工裝件的特征在于,該加工工作臺用工裝件通過在激光開孔加工時載置在加工工作臺上,并且,在上表面側載置被加工物,從而配置在所述被加工物的底表面側,具有層疊部,該層疊部具有反射層,該反射層使照射至所述被加工物的激光束反射,該層疊部是所述反射層以每層反射層可剝離的方式通過粘接層層疊為板狀而形成的。
發明的效果
根據本發明,實現下述效果,即,能夠以低成本容易地維持工裝件功能。
附圖說明
圖1是表示實施方式涉及的激光加工裝置的結構的圖。
圖2是表示實施方式涉及的加工工作臺用工裝件的結構的圖。
圖3是用于說明對使用了工裝件的被加工物的激光加工的圖。
圖4-1是工裝件的孔以外的部分的剖視圖。
圖4-2是工裝件的孔部分的剖視圖。
圖5是用于說明形成工裝件的銅箔層的剝離處理的圖。
圖6使用說明對多層銅箔層進行剝離的處理的圖。
圖7是表示在比銅箔層厚的銅板上層疊有多層銅箔層的情況下的工裝件的結構的圖。
圖8是表示層疊有印刷配線板用材料的情況下的工裝件的結構的圖。
圖9是表示在印刷配線板用材料的上層側層疊有多層銅箔層的情況下的工裝件的結構的圖。
具體實施方式
以下,基于附圖詳細地說明本發明的實施方式涉及的加工工作臺用工裝件、加工工作臺用工裝件的制造方法以及激光加工方法。此外,并不由本實施方式限定本發明。
實施方式
圖1是表示實施方式涉及的激光加工裝置的結構的圖。激光加工裝置100是通過照射激光束(脈沖激光)20,對被處理基板即被加工物(工件)2進行激光開孔加工的裝置。在本實施方式中,使用以可剝離的方式層疊的多層銅箔的工裝件1A進行激光加工。
激光加工裝置100具有:振蕩產生激光束20的激光振蕩器21;進行被加工物2的激光加工的激光加工部30;以及激光加工控制裝置22。激光加工控制裝置22與激光振蕩器21及激光加工部30連接(在圖1中未圖示),對激光振蕩器21及激光加工部30進行控制。
激光振蕩器21振蕩產生激光束20,并向激光加工部30送出。激光加工部30具有電控反射鏡25X、25Y,電控掃描器26X、26Y,fθ透鏡(聚光透鏡)24以及加工工作臺(XY臺)3。
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