[發明專利]沉積天線設備及方法

有效

• 申請號: 201380012216.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104160552B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 達恩·屈勒;布魯斯·漢密爾頓;艾倫·本杰明;彼得里·安納瑪;埃薩·卡利斯塔亞
• 申請（專利權）人: 派斯電子公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01P11/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

相關申請案交叉參考

本申請案主張2012年3月2日提出申請的具有相同標題的美國臨時專利申請案第61/606,320號、2012年3月12日提出申請的具有相同標題的美國臨時專利申請案第61/609,868號及2013年1月8日提出申請的具有相同標題的美國臨時專利申請案第61/750,207號的優先權，前述美國臨時專利申請案中的每一者以其全文引用的方式并入本文中。

版權

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技術領域

本發明一般來說涉及供在例如無線或便攜式無線電裝置的電子裝置中使用的天線設備，且在一個示范性方面中更明確地說涉及使用傳導流體的沉積所制造的天線以及制作及利用所述天線的方法。

背景技術

天線常見于大部分現代化無線電裝置中，例如移動計算機、移動電話、平板計算機、智能電話、個人數字助理(PDA)或其它個人通信裝置(PCD)。通常，這些天線包括平坦輻射平面及平行于其的接地平面，其通常通過短路導體彼此連接以便實現天線的匹配。所述結構經配置使得其充當在一個或多個所要操作頻率處的共振器。通常，這些內部天線位于裝置內部(例如在外塑料殼體內)(無論是獨立的、安置于無線電裝置的印刷電路板(PCB)上還是在另一裝置組件上)，以便準許將射頻波傳播到天線及從天線傳播射頻波。

除制造的高成本外，此些現有技術天線及天線制作方法通常還消耗主機裝置內的可觀空間。隨著例如智能電話及平板計算機的個人電子裝置不斷縮小，從性能角度及空間消耗角度兩者來說對其中利用的天線的要求越來越高?？臻g消耗要求尤為重要，這是因為天線必須能夠在所要頻帶中有效地操作，但又盡可能消耗絕對最小空間。在大部分平坦天線解決方案(例如上文所描述的那些天線解決方案)的情況下，由于天線平面必須整體含納于殼體內且通常不能變形或彎曲以便適應蜂窩式電話外部殼體的曲率，因此可浪費大量空間。此些殼體還具有內部經模制特征或附接到其的其它組件，此致使在僅使用最小內部容量的同時更難以設法使特定電磁配置的天線適用于所述殼體。

作為解決前述問題中的一些問題的嘗試，天線制造工藝中的最近發展已使得能夠將天線直接構造到專門材料(例如，摻雜有金屬添加劑的熱塑性材料)的表面上。在稱為激光直接成型(LDS)的工藝中借助于激光來激活經摻雜金屬添加劑，此使得能夠將天線構造到較復雜的三維幾何結構上。在各種典型智能電話及其它應用中，下伏智能電話殼體及/或裝置內側的其上可安置天線的其它組件可使用此專門材料制造，舉例來說，例如使用標準注入模制工藝。接著使用激光來激活待隨后鍍敷的(熱塑性)材料的區域。通常，接著添加電解鍍銅液，接著為連續添加例如鎳或金的層以完成天線的構造。

盡管為高技能技術，但LDS還具有一些缺點；專門熱塑性材料性質不滿足傳統聚合物材料的性質，而是通常較脆或較易碎。另一缺點是組合件本；專門熱塑性樹脂成本高于傳統熱塑性樹脂，且激光及鍍敷工藝是昂貴的。LDS容量的資金成本也表示進入所述技術的顯著障礙。

因此，存在對用于(例如)便攜式無線電裝置的提供與現有技術方法相當的電性能同時以較低成本制造且使用更靈活制造工藝的無線天線解決方案的突出需要。此解決方案的特定實施方案還將理想地提供增強的空間節約及復雜的幾何再現能力，且此外將減少資金投入成本并減少進入障礙。

發明內容

本發明通過尤其提供一種經改進天線以及制造及使用所述經改進天線的靈活低成本方法來滿足前述需要。

在本發明的第一方面中，揭示一種天線設備。在一個實施例中，所述設備供在便攜式通信裝置中使用，且包含沉積于所述便攜式裝置的組件(例如，內部殼體表面)上的導體。

在另一實施例中，所述天線使用液態導體沉積工藝而形成，且包含其橫截面形狀及/或面積隨在結構上的位置而變的調整，以便尤其適應其中使用所述天線的主機裝置的各種幾何特征或結構。有利地，天線性能經改進優于不具有此些調整的相同應用中的現有技術。

在本發明的第二方面中，揭示一種制造天線設備的方法。在一個實施例中，所述方法包括：以所要形式沉積(無論是通過“噴墨”或噴涂還是其它手段)傳導流體，且接著使用(例如)電磁熱能閃光、使用其它手段的熱量施加或其它方法來使所沉積流體固化。