[發明專利]沉積天線設備及方法

有效

• 申請號: 201380012216.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104160552B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 達恩·屈勒;布魯斯·漢密爾頓;艾倫·本杰明;彼得里·安納瑪;埃薩·卡利斯塔亞
• 申請（專利權）人: 派斯電子公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01P11/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種天線設備，其包括：

導體，其沉積于便攜式裝置的組件上，所述導體的至少一部分形成用于所述天線設備的輻射器，其中所述導體是使用包括以下各項的工藝而形成：

使用印刷頭將傳導可流動物質沉積到所述組件上從而以所要的三維圖案排出所述傳導可流動物質；

將一個或多個電子組件放置在所沉積的傳導可流動物質的至少一部分上；及

使所沉積的可流動物質固化以便使所述可流動物質變得實質上不可流動；

其中所述導體經配置以用作所要的操作頻率范圍在從約800MHz到約2200MHz上的共振器；且

其中對所沉積的可流動物質的所述固化將所述一個或多個電子組件固定到所述便攜式裝置的所述組件上。

2.根據權利要求1所述的天線設備，其中所述導體包括實質上圍封其中不具有傳導物質的中心區的導線狀形狀因子。

3.根據權利要求1所述的天線設備，其中所述固化包括使用電磁輻射或熱量中的至少一者，且所述沉積包括使用電控印刷頭進行沉積。

4.根據權利要求1所述的天線設備，其中所述導體包括實質上圍封中心區的導線狀形狀因子，所述組件包括實質上安置于所述中心區內的多個電組件。

5.根據權利要求2所述的天線設備，其中所述導線狀形狀因子包括多個閉合環路。

6.根據權利要求1所述的天線設備，其中所述傳導可流動物質的(i)橫截面形狀及/或(ii)橫截面面積有變化。

7.根據權利要求6所述的天線設備，其中(i)橫截面形狀及(ii)橫截面面積兩者的所述變化實現所述天線設備從具有第一橫截面形狀及第一橫截面面積的第一部分到具有第二橫截面形狀及第二橫截面面積的第二部分的電磁輻射或接收性能的改變。

8.根據權利要求7所述天線設備，其中所述天線設備的電磁輻射或接收性能的所述改變包括在兩個或多個不同頻帶中進行操作的能力。

9.一種制造天線設備的方法，其包括：

相對于目標組件沿三個維度移動印刷頭以便實現傳導流體在所述目標組件的三維部分上的沉積；

使用所述移動印刷頭以所要形式沉積所述傳導流體，其中所沉積的傳導流體的至少一部分包括天線輻射器；

將一個或多個電子組件放置在所沉積的傳導流體的至少一部分上；及

隨后使用熱能來使所述所沉積流體固化；

其中對所沉積的傳導流體的所述固化在固化所述天線輻射器的同時固定所述一個或多個電子組件。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述方法不利用任何鍍敷步驟或工藝。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述沉積包括在移動無線裝置的現存內部表面或組件上沉積，且所述方法不利用所述表面的任何額外預備。

12.根據權利要求9所述的方法，其中所述沉積包括在移動無線裝置的實質上彼此鄰近的兩個或兩個以上現存內部表面或組件上沉積。

13.根據權利要求9所述的方法，其中所述所要的形式包括三維形式，使得由所述所沉積流體形成的跡線包含一或多個方向改變。

14.根據權利要求9所述的方法，其中沉積所述傳導流體的步驟包括沉積至少兩種不同的傳導流體。

15.根據權利要求14所述的方法，其中沉積并隨后固化的步驟進一步包括：

將第一傳導流體沉積到所述目標組件；

隨后固化所述第一傳導流體；

將不同于所述第一傳導流體的第二傳導流體沉積到所述目標組件上；以及

隨后固化所述第二傳導流體。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述第二傳導流體至少部分地沉積在所述第一傳導流體的頂上。

17.根據權利要求9所述的方法，其中所沉積的傳導流體的厚度隨著其在所述目標組件上的位置而變化。