[發明專利]復合片材、用于制造它的方法和包含它的柔性基板

無效

• 申請號: 201380011456.1
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN104136506A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 鄭殷煥;金星國;李雨晉;金榮權
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: C08J5/04
• 分類號: C08J5/04;C08J5/18;C08L83/00;C08K7/14
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

技術領域

本發明涉及復合片材、用于制備它的方法和包含它的柔性基板。

背景技術

玻璃基板具有優異的耐熱性和透明度，以及低的線性膨脹系數。因此，玻璃已廣泛用作液晶顯示器基板、有機EL顯示器基板、彩色濾光器基板、或太陽能電池基板等。然而，玻璃基板由于其厚的厚度和重的重量而在液晶顯示器的厚度和重量的減少方面具有局限性，并且易受沖擊。而且，由于其脆性，玻璃基板不適于用作顯示器的基板。

因此，塑料光學膜材料的柔性基板作為能夠替代典型的玻璃基板的材料受到關注。柔性基板展現出非常適于諸如液晶顯示器、有機EL顯示器或電子紙顯示器等下一代顯示器的性質。

近來，塑料基板由諸如聚對苯二甲酸酯乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚芳酯(PAR)、聚碳酸酯(PC)或聚酰亞胺等材料形成。然而，存在的問題在于，這樣的材料由于非常高的熱膨脹系數而引起產品翹曲或電線斷開等。盡管聚酰亞胺樹脂具有相對低的熱膨脹系數，但是聚酰亞胺樹脂不適用于基板材料，這是因為聚酰亞胺樹脂展現出非常低的透明度、高的雙折射率或吸濕性等。

為了解決這樣的問題，日本專利公布第2004-51960A號公開了由含酯基的脂環族環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、酸酐固化劑、催化劑和玻璃纖維布制備的透明復合光學片材。而且，日本專利公布第2005-146258A號公開了由含酯基的脂環族環氧樹脂、含二環戊二烯骨架的環氧樹脂、酸酐固化劑和玻璃纖維布制備的透明復合光學片材。日本專利公布第2004-233851A號公開了由雙酚A型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、酸酐固化劑和玻璃纖維布制備的透明基板。然而，在這些文檔中公開的上述材料具有缺點在于，上述材料由于纖維與樹脂基質之間的應變而遭受破裂，以及由于其高光學各向異性而遭受顯示性能的劣化。盡管用于現有玻璃纖維復合材料的諸如丙烯酸樹脂和環氧樹脂等樹脂具有良好折射率，但是這些樹脂在柔性和耐熱性方面存在問題。

發明內容

技術問題

本發明的一方面提供了在增強材料與基質之間的界面未遭受破裂和缺損的復合片材，以及用于制備它的方法。

本發明的另一方面提供了在柔性、透明度和耐熱性方面展現出優異性質的復合片材，以及用于制備它的方法。

本發明的又一方面提供了通過防止基板制備時在高溫過程中的破壞而適于用作柔性基板的復合片材，以及用于制備該復合片材的方法。

技術方案

本發明的一方面涉及復合片材。所述復合片材包含：基質；和浸漬到所述基質中的增強材料，其中所述復合片材具有大于約0且小于或等于約0.05的tanδ(tanδ＝G/G')，tanδ為損耗模量(G)與儲能模量(G')之比。

所述復合片材在100℃測量時可具有約0.1MPa至約5.0MPa的儲能模量。

在220℃熱處理2小時后，所述復合片材可具有約15％或更小的濁度。

所述基質可包含交聯的硅酮橡膠。

所述增強材料可包括玻璃纖維布、玻璃織物、玻璃無紡織物和玻璃網狀物中的至少一種。

本公開的另一方面涉及用于制備復合片材的方法。所述方法包括用包含硅氧烷的基質組合物浸漬增強材料，隨后固化以將tanδ調節到在大于約0且小于或等于約0.05的范圍內。

本發明的又一個方面涉及包含如上文所述的復合片材的柔性基板。

有益效果

本發明提供了復合片材以及用于制備它的方法。所述復合片材在增強材料與基質之間的界面未遭受破裂和缺損，在柔性、透明度和耐熱性方面展現出優異的性質，并且通過防止基板制備時在高溫過程中的破壞而適于用作柔性基板。

附圖說明

圖1是根據本發明的一個實施方式的復合片材的截面圖。

具體實施方式

最佳方式

圖1是根據本發明的一個實施方式的復合片材的示意截面圖。參見圖1,，根據本發明的一個實施方式的復合片材10具有基質1包含增強材料2的結構。在一個實施方式中，增強材料2可具有層的結構，但并不限于此。并且增強材料可用基質浸漬作為存在于基質中的支撐物。盡管未示出，但是增強材料2可分散于基質1中，或者以編織形式或以單向排列的狀態浸漬到基質中。增強材料2可形成為單層或多層。