[發明專利]復合片材、用于制造它的方法和包含它的柔性基板無效
| 申請號： | 201380011456.1 | 申請日： | 2013-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN104136506A | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發明（設計）人： | 鄭殷煥;金星國;李雨晉;金榮權 | 申請（專利權）人： | 三星SDI株式會社 |
| 主分類號： | C08J5/04 | 分類號： | C08J5/04;C08J5/18;C08L83/00;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 用于 制造 方法 包含 柔性 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合片材，包含：
基質；和
浸漬到所述基質中的增強材料，
其中所述復合片材具有大于約0且小于或等于約0.05的tanδ(tanδ＝G/G')，tanδ為損耗模量(G)與儲能模量(G')之比。
2.根據權利要求1所述的復合片材，其中所述復合片材在100℃測量時具有約0.1MPa至約5.0MPa的儲能模量。
3.根據權利要求1所述的復合片材，其中所述復合片材在220℃熱處理2小時后具有約15％或更小的濁度。
4.根據權利要求1所述的復合片材，其中所述基質包含交聯的硅酮橡膠。
5.根據權利要求1所述的復合片材，其中所述增強材料包括玻璃纖維布、玻璃織物、玻璃無紡織物和玻璃網狀物中的至少一種。
6.一種用于制備復合片材的方法，包括：
用包含硅氧烷的基質組合物浸漬增強材料，之后固化以將tanδ調節到在大于約0且小于或等于約0.05的范圍內。
7.一種柔性基板，包含根據權利要求1至5中任一項所述的復合片材。
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