[發(fā)明專利]粘合帶用薄膜及粘合帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380011399.7
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN104137231B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 由藤拓三;鈴木俊隆;白井稚人;安藤雅彥;關口裕香;淺井量子;遠藤明日香;林內梨惠
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;B32B27/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J201/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

1.一種粘合帶用薄膜，其為在塑料薄膜的一面具備非粘合層的粘合帶用薄膜，

該非粘合層的表面具有凹凸結構，

該非粘合層的表面的凸部分的由原子力顯微鏡得到的80℃下的彈性模量為0.2GPa以上。

2.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶用薄膜，其中，所述非粘合層的算術平均表面粗糙度Ra為0.1μm以上。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的粘合帶用薄膜，其中，所述非粘合層為聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸系聚合物的混合層。

4.根據(jù)權利要求3所述的粘合帶用薄膜，其中，所述(甲基)丙烯酸系聚合物的計算Tg為10℃以上。

5.根據(jù)權利要求3或4所述的粘合帶用薄膜，其中，所述(甲基)丙烯酸系聚合物的SP值為9.0(cal/cm³)^0.5～12.0(cal/cm³)^0.5。

6.根據(jù)權利要求3～5中任一項所述的粘合帶用薄膜，其中，所述非粘合層中的聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸系聚合物的混合比以重量比計為聚硅氧烷：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：50～50：1。

7.根據(jù)權利要求1～6中任一項所述的粘合帶用薄膜，其中，所述非粘合層具有相分離結構。

8.根據(jù)權利要求1～7中任一項所述的粘合帶用薄膜，其中，所述非粘合層的非粘合試驗剝離力小于1.0N/20mm。

9.根據(jù)權利要求1～8中任一項所述的粘合帶用薄膜，其中，所述非粘合層的厚度為0.01μm～10μm。

10.根據(jù)權利要求1～9中任一項所述的粘合帶用薄膜，其中，所述塑料薄膜的根據(jù)JIS-K-7127測定的最大伸長率為100％以上。

11.根據(jù)權利要求1～10中任一項所述的粘合帶用薄膜，其中，所述塑料薄膜的厚度為20μm～200μm。

12.根據(jù)權利要求1～11中任一項所述的粘合帶用薄膜，其中，所述塑料薄膜包含聚氯乙烯。

13.一種粘合帶，其在權利要求1～12中任一項所述的粘合帶用薄膜中的所述塑料薄膜的與所述非粘合層相反的面具備粘合劑層。

14.根據(jù)權利要求13所述的粘合帶，其中，所述粘合劑層包含至少1種(甲基)丙烯酸系聚合物。

15.根據(jù)權利要求13或14所述的粘合帶，其中，所述粘合劑層的SP值為9.0(cal/cm³)^0.5～12.0(cal/cm³)^0.5。

16.根據(jù)權利要求13～15中任一項所述的粘合帶，其在所述粘合劑層的表面具備剝離襯墊。

17.根據(jù)權利要求13～16中任一項所述的粘合帶，其被用于半導體加工。

18.根據(jù)權利要求13～17中任一項所述的粘合帶，其被用于LED切割用途。