[發明專利]環十二烷多酚的多氰酸酯及其熱固性材料無效
| 申請號: | 201380010820.2 | 申請日: | 2013-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN104159941A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發明(設計)人: | R·E·赫夫納;E·J·莫里托爾 | 申請(專利權)人: | 陶氏環球技術有限責任公司 |
| 主分類號: | C08G8/04 | 分類號: | C08G8/04;C08G8/28;C08G73/06;C07C261/02;C07C39/12;C07C37/20 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 吳亦華 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 十二 烷多酚 氰酸 及其 熱固性 材料 | ||
1.下式的多氰酸酯:
其中
每個m獨立地具有零至3的值;
p具有零至20的值;
每個R獨立地是鹵素;腈;硝基;C1-C6烷基或C1-C6烷氧基,其中所述烷基和烷氧基可以用一個或多個鹵素原子、C2-C6烯基或C2-C6烯氧基取代;
每個Z是H或-C≡N,其中至少25%的所述Z基團是-C≡N;和
每個Q獨立地是氫或C1-C6烷基;
或者當m是2時,兩個R基可以獨立地是C3-C4亞烷基,其任選包含一個或兩個雙鍵并與它們連接的環上的兩個相鄰的碳鍵合;從而產生稠合的雙環系統。
2.權利要求1的多氰酸酯,其中R是H。
3.權利要求1或2的多氰酸酯,其中Q是H或C1-C2烷基。
4.權利要求1、2或3的多氰酸酯,其中至少50%的Z基團是-C≡N。
5.權利要求1、2、3或4的多氰酸酯,其中p是0或1。
6.權利要求1、2、3或4的多氰酸酯,其中80-100%的Z基團是-C≡N。
7.制備權利要求1的化合物的方法,所述方法包括使下式的多酚與鹵化氰在堿存在下、并任選在催化劑、溶劑或二者存在下反應:
其中R、Q、m和p如權利要求1-6中定義。
8.權利要求7的方法,其中所述反應在至少一種溶劑存在下進行。
9.權利要求7或8的方法,其中至少一種溶劑是脂族酮、環脂族酮、氯化烴或其混合物。
10.權利要求7、8或9的方法,其中所述堿是叔胺。
11.權利要求7、8、9或10的方法,其中所述鹵化氰是氯化氰或溴化氰。
12.權利要求7、8、9、10或11的方法,其中所述反應溫度是-10℃至0℃。
13.可固化組合物,其包含下式的多氰酸酯:
其中R、Q、Z、m和p如權利要求1-6中定義,和任選的至少一種固化催化劑和/或固化促進劑。
14.權利要求13的可固化組合物,其還包含不同于權利要求1的多氰酸酯的一種或多種可熱固單體。
15.權利要求14的可固化組合物,其中所述可熱固單體還包含以下的一種或多種:1)不同于權利要求1的氰酸酯的二或多(氰酸酯),2)雙或多(馬來酰亞胺),3)環氧樹脂,4)二或多(異氰酸酯),5)二或多(氨腈),或6)可聚合的單、二、或多(烯鍵式不飽和)單體。
16.權利要求15的可固化組合物,其還包含任選的至少一種固化催化劑和/或固化促進劑。
17.部分低聚或聚合(B階段)的產物、或固化(熱固性)產物,其從權利要求13、14、15或16任一項的可固化組合物制備。
18.固化組合物,其從權利要求13、14、15、16或17任一項的可固化組合物制備,其是結構或電用層壓材料和/或復合材料、多層電子線路、集成電路封裝材料(例如“IC襯底”)、長絲繞組、模制材料、包封材料、鑄塑材料、航空航天應用的復合材料、粘合劑、功能粉末涂料和其他保護性涂料。
19.權利要求18的固化組合物,其為片、膜、纖維或其他成形制品的形式。
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