[發明專利]布線基板、使用了該布線基板的安裝結構體以及布線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201380010603.3
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN104137658B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 長澤忠;林桂
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 樊建中

技術領域

本發明涉及被用于電子設備(例如各種視聽設備、家電設備、通信設備、計算機設備及其周邊設備)的布線基板、使用了該布線基板的安裝結構體以及布線基板的制造方法。

背景技術

一直以來，作為被用于電子設備的安裝結構體，已知有在布線基板安裝了電子部件的安裝結構體。

作為該布線基板，例如，如特開平8-118194號公報中所公開的那樣，使用了具有由樹脂材料形成的絕緣層的布線基板。對于該布線基板，由于在絕緣層中，使用了與電子部件相比熱膨脹率更大的樹脂材料，因此布線基板的熱膨脹率比電子部件的熱膨脹率容易變大。

結果，若在電子部件的安裝時、工作時熱施加到安裝結構體，則以布線基板與電子部件的熱膨脹率的差為起因，從而熱應力容易施加到布線基板與電子部件的連接部。因此，布線基板與電子部件的連接可靠性容易下降，安裝結構體的電可靠性容易下降。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種能響應提高安裝結構體的電可靠性的要求的布線基板、使用了該布線基板的安裝結構體以及布線基板的制造方法。

本發明的一實施方式中的布線基板具有：無機絕緣層；第1樹脂層，其形成在該無機絕緣層的一主面；第2樹脂層，其形成在所述無機絕緣層的另一主面；和導電層，其部分地形成在該第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側的一主面。所述無機絕緣層，包含彼此在一部分相連接的多個第1無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第1無機絕緣粒子包圍而成的間隙。所述第1樹脂層的一部分以及所述第2樹脂層的一部分進入到所述間隙中。

此外，本發明的一實施方式中的安裝結構體具備：上述的布線基板；和電子部件，其被安裝在該布線基板的所述第2樹脂層側的一主面。

本發明的一實施方式中的布線基板的制造方法具備準備無機絕緣層的工序，該無機絕緣層包含彼此在一部分相連接的多個第1無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第1無機絕緣粒子包圍而成的間隙。另外，上述的制造方法具備在所述無機絕緣層的一主面將由未硬化的第1樹脂材料構成的第1樹脂前體配置成層狀的工序。另外，上述的制造方法具備在所述無機絕緣層的另一主面將由未硬化的第2樹脂材料構成的所述第2樹脂前體配置成層狀的工序。另外，上述的制造方法具備對配置了所述第1樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第1樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第1樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序。另外，上述的制造方法具備對所述無機絕緣層以及所述第1樹脂前體在所述第1樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第1樹脂前體成為第1樹脂層的工序。另外，上述的制造方法具備對配置了所述第2樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第2樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第2樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序。另外，上述的制造方法具備對所述無機絕緣層以及所述第2樹脂前體在所述第2樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第2樹脂前體成為第2樹脂層的工序。另外，上述的制造方法具備在所述第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側的一主面形成導電層的工序。

根據本發明的一實施方式中的布線基板，由于包含了絕緣層被配置在第1樹脂層以及第2樹脂層之間的無機絕緣層，因而能夠降低絕緣層的熱膨脹率。因此，由于能夠提高布線基板與電子部件的連接可靠性，因而能夠提高安裝結構體的電可靠性。

此外，根據本發明的一實施方式中的安裝結構體，由于具備上述的布線基板，因此能夠提高安裝結構體的電可靠性。

根據本發明的一實施方式中的布線基板的制造方法，由于能夠制作與電子部件的連接可靠性優異的布線基板，因此能夠提高安裝結構體的電可靠性。

附圖說明

圖1是將本發明的一實施方式中的安裝結構體沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。

圖2是將圖1的R1部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。

圖3將圖2的R2部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。

圖4是將圖2的R3部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。

圖5的(a)至(c)是說明圖1所示的安裝結構體的制造工序的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。

圖6是將圖5(c)的R4部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。

圖7的(a)以及(b)是說明圖1所示的安裝結構體的制造工序的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。