[發明專利]布線基板、使用了該布線基板的安裝結構體以及布線基板的制造方法

有效

• 申請號: 201380010603.3
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN104137658B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 長澤忠;林桂
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 樊建中

1.一種布線基板，其特征在于，具有：

無機絕緣層；第1樹脂層，其形成在該無機絕緣層的一主面；第2樹脂層，其形成在所述無機絕緣層的另一主面；和導電層，其部分地形成在該第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側的一主面，

所述無機絕緣層包含彼此在一部分相連接的多個第1無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第1無機絕緣粒子包圍而成的間隙，

所述第1樹脂層的一部分以及所述第2樹脂層的一部分進入到所述間隙中。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述第1樹脂層的一部分在所述間隙中，與所述第2樹脂層的一部分相接。

3.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述第2樹脂層包含多個填料粒子，其中該填料粒子由無機絕緣材料構成，并且平均粒徑比所述間隙的寬度大，

該多個填料粒子分散在所述第2樹脂層中，

在該第2樹脂層中，所述無機絕緣層側的區域中的所述填料粒子的含有比例小于所述導電層側的區域中的所述填料粒子的含有比例。

4.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

在所述第2樹脂層的一主面，還具有覆蓋所述導電層而形成的第3樹脂層，

該第3樹脂層由與所述第2樹脂層相同的樹脂材料構成。

5.根據權利要求4所述的布線基板，其特征在于，

所述第3樹脂層包含所述多個填料粒子，

該多個填料粒子分散在所述第3樹脂層中，

在該第3樹脂層中，與所述導電層相反側的區域中的所述填料粒子的含有比例小于所述導電層側的區域中的所述填料粒子的含有比例。

6.一種安裝結構體，其具備：

權利要求1所述的布線基板；和電子部件，其被安裝在該布線基板的所述第2樹脂層側的一主面。

7.一種布線基板的制造方法，其特征在于，具備：

準備無機絕緣層的工序，該無機絕緣層包含彼此在一部分相連接的多個第1無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第1無機絕緣粒子包圍而成的間隙；

在所述無機絕緣層的一主面，將由未硬化的第1樹脂材料構成的第1樹脂前體配置成層狀的工序；

在所述無機絕緣層的另一主面，將由未硬化的第2樹脂材料構成的所述第2樹脂前體配置成層狀的工序；

對配置了所述第1樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第1樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第1樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序；

對所述無機絕緣層以及所述第1樹脂前體在所述第1樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第1樹脂前體成為第1樹脂層的工序；

對配置了所述第2樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第2樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第2樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序；

對所述無機絕緣層以及所述第2樹脂前體在所述第2樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第2樹脂前體成為第2樹脂層的工序；和

在所述第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側的一主面形成導電層的工序。

8.根據權利要求7所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

在使所述第2樹脂材料的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序之前，進行使所述第1樹脂前體成為第1樹脂層的工序。

9.根據權利要求8所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

在將所述第2樹脂前體配置成層狀的工序中，在所述無機絕緣層的另一主面，將分散了多個填料粒子的所述第2樹脂前體配置成層狀，其中該填料粒子由無機絕緣材料構成，并且平均粒徑大于所述間隙的寬度。