[發明專利]蒸鍍裝置

無效

• 申請號: 201380010547.3
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104136653A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 北村一樹;西森泰輔;宮川展幸
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王成坤;胡建新

技術領域

本發明涉及使蒸鍍材料蒸鍍而形成薄膜的蒸鍍裝置。

背景技術

以往，公知有連續式蒸鍍裝置，該連續式蒸鍍裝置利用生產線輸送基板，將該基板作為被蒸鍍體，用于在其表面上蒸鍍薄膜并進行層疊。連續式蒸鍍裝置通過蒸鍍依次層疊薄膜，由此能夠高效制造有機電致發光元件(以下也稱為“有機EL元件”)等電氣設備。

在連續式蒸鍍裝置中，在腔室內配置有保持蒸鍍材料的蒸鍍源，并且，以一定速度輸送基板等被蒸鍍體。在減壓狀態下對蒸鍍源進行加熱而使蒸鍍材料氣化，使蒸鍍材料沉積在被蒸鍍體的表面上，從而在被蒸鍍體的表面上形成薄膜。但是，從蒸鍍源氣化的蒸鍍材料的一部分有時不朝向被蒸鍍體行進，不附著在被蒸鍍體的表面上。當不附著在被蒸鍍體上的蒸鍍材料變多時，成為材料的使用效率降低和蒸鍍速度降低的原因。因此，公知有如下的蒸鍍裝置：利用筒狀體包圍對置的蒸鍍源與被蒸鍍體之間的空間，以使蒸鍍材料再次氣化的溫度對該筒狀體進行加熱，使氣化的蒸鍍材料穿過筒狀體內并蒸鍍在被蒸鍍體的表面上。例如，在專利文獻1中公開了使用筒狀體的蒸鍍裝置。

圖10A和圖10B示出現有的蒸鍍裝置16、17，圖11示出使用多個蒸鍍裝置16、17依次層疊薄膜的蒸鍍系統。蒸鍍裝置16、17具有放射用于形成薄膜的蒸鍍材料的蒸鍍源26、27、以及朝向被蒸鍍體101放出從蒸鍍源26、27放射的蒸鍍材料的筒狀體36、37。

圖10A示出具有1個蒸鍍源26的裝置，圖10B示出具有兩個蒸鍍源27(例如主體和摻雜劑)的裝置。在圖11的蒸鍍系統中，適當組合圖10A和圖10B所示的蒸鍍裝置16、17，在輸送方向上并列多個蒸鍍裝置16、17。蒸鍍裝置16、17的筒狀體36、37被加熱到蒸鍍材料氣化的溫度。通過由蒸鍍源26、27氣化并從筒狀體36、37的開口46、47放出的蒸鍍材料，在所輸送的被蒸鍍體101上形成薄膜。由此，從筒狀體36、37放出的蒸鍍材料不會飛散，能夠附著在被蒸鍍體101的表面上而高效地形成薄膜。

在筒狀體36、37上設有傳感器86、87。傳感器86、87用于監視來自各個蒸鍍源26、27的蒸鍍材料的放射、即蒸鍍速度和膜厚。在蒸鍍時，根據使用傳感器86、87的監視，對來自各蒸鍍源26、27的蒸鍍速度進行控制。由此，能夠高精度地形成薄膜。

當使用這種蒸鍍系統時，能夠高效地制作構成有機EL元件等的層疊體。能夠利用該蒸鍍系統作為有機EL元件的制造裝置。

在有機EL元件的制造中，在利用蒸鍍裝置形成構成有機層等的薄膜并制作層疊體時，當作為被蒸鍍體的基板的尺寸較大時，產生從蒸鍍源放射的蒸鍍材料很難到達基板的端部的問題。當在基板的端部沒有層疊蒸鍍材料時，無法得到厚度恒定的薄膜。在使用多個蒸鍍材料進行共蒸鍍時，混合比可能不穩定。為了解決該問題，例如考慮增加安裝在筒狀體上的蒸鍍源的數量。但是，在蒸鍍源增加的情況下，在監視來自各蒸鍍源的蒸鍍材料的放射時，很難監視各個蒸鍍源中的放射。

例如，為了形成發光層等，有時需要主體和摻雜劑這2種蒸鍍源。具有2種蒸鍍源2的蒸鍍裝置例如是圖10A所示的裝置。例如當蒸鍍源的個數針對1種蒸鍍材料增加到2個時，主體蒸鍍源為2個，摻雜劑蒸鍍源為2個，在筒狀體上設有合計4個蒸鍍源。該情況下，從4個蒸鍍源蒸發的蒸鍍材料在筒狀體內均勻地混合。在高精度形成薄膜時，要求監視從各個蒸鍍源放射的蒸鍍材料，因此，與蒸鍍源個數相同的傳感器(例如膜厚計等)與筒狀體連接。在設有4個蒸鍍源的情況下，設有4個傳感器。但是，由于均勻混合后的材料到達各傳感器，所以，不能高精度地監視來自各個蒸鍍源的蒸鍍材料。

在蒸鍍源為1種的情況下，當蒸鍍源的數量增加時，為了高精度地形成厚度均勻的薄膜，要求設置該個數的傳感器。但是，當與蒸鍍源個數相同的多個傳感器(例如膜厚計)與筒狀體連接時，來自各蒸鍍源的蒸鍍材料均勻混合并到達各傳感器，所以，不能高精度地監視來自各個蒸鍍源的蒸鍍材料。

如果不能單獨監視來自各蒸鍍源的蒸鍍材料的放射，則不能進行適當的蒸鍍控制，對蒸鍍在被蒸鍍體上的薄膜的膜厚和混合濃度比的精度造成不良影響，可能導致電氣設備的品質降低。特別是在有機EL元件中，由于厚度和混合濃度不均勻的膜而使發光特性降低，可能產生品質不良。

在專利文獻2中公開了通過多個蒸鍍源形成薄膜的蒸鍍裝置，但是，由于在輸送方向上并列蒸鍍源并形成材料濃度傾斜的有機層，所以，該專利文獻2所記載的技術無法應對基板尺寸較大的情況。

在先技術文獻

專利文獻