[發(fā)明專利]片材粘貼裝置及粘貼方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380007446.0 | 申請日: | 2013-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN104221139B | 公開(公告)日: | 2016-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杉下芳昭 | 申請(專利權(quán))人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘貼 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及將粘接片材粘貼于板狀部件的片材粘貼裝置及粘貼方法。
背景技術(shù)
目前,已知有在半導(dǎo)體制造工序中,將保護(hù)片材或裝配用片材、切割帶、芯片接合帶等粘接片材粘貼在板狀部件即半導(dǎo)體晶片(以下,有時簡稱為“晶片”)的表面上的片材粘貼裝置(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1記載的片材粘貼裝置具備:吸附保持晶片的工作臺、將帶狀粘接片材粘貼在所保持的晶片上的片材粘貼部、切斷粘接片材的切割單元,通過在晶片上粘貼有帶狀粘接片材的狀態(tài)下將該粘接片材切斷,可將規(guī)定形狀的粘接片材粘貼在晶片上。
專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2003-257898號公報
但是,近年來,晶片的大徑化正在推進(jìn),在大晶片中18英寸(晶片外徑約為450mm)的晶片成為處理對象。在如專利文獻(xiàn)1記載的現(xiàn)有的片材粘貼裝置中,從重力方向上方觀察時的晶片的支承面或晶片的搬運(yùn)路徑、晶片的貯存區(qū)域等專用面積增大。因此,在現(xiàn)有的片材粘貼裝置中,存在晶片越大,裝置的設(shè)置面積(用于裝置設(shè)置的水平投影面積)越大這種不良情況。
另外,由于支承裝置水平地設(shè)置,故而大氣中的塵埃等雜質(zhì)容易落到晶片上,也存在雜質(zhì)混入晶片與粘接片材之間的風(fēng)險增大這種不良情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠極力地抑制隨著板狀部件的尺寸增加而使設(shè)置面積增大的片材粘貼裝置及粘貼方法。
另外,本發(fā)明的另一目的在于提供一種能夠極力地降低雜質(zhì)混入板狀部件與粘接片材之間的風(fēng)險的片材粘貼裝置及粘貼方法。
本發(fā)明第一方面的片材粘貼裝置的特征在于,具備:支承裝置,其具有相對于水平面傾斜的傾斜面,由該傾斜面支承板狀部件;抽出裝置,其以將粘接片材暫時粘貼于帶狀剝離片材的一面的卷料作為抽出對象物而進(jìn)行抽出;剝離裝置,其從由所述抽出裝置抽出的卷料的剝離片材剝離所述粘接片材;按壓裝置,其將由所述剝離裝置剝離的粘接片材按壓于所述板狀部件;移動裝置,其使所述支承裝置和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內(nèi)方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上。
另外,本發(fā)明第二方面的片材粘貼裝置,其特征在于,具備:支承裝置,其具有相對于水平面傾斜的傾斜面,由該傾斜面支承板狀部件;抽出裝置,其以帶狀粘接片材作為抽出對象物而進(jìn)行抽出;按壓裝置,其將由所述抽出裝置抽出的粘接片材按壓于所述板狀部件;移動裝置,其使所述支承裝置和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內(nèi)方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上;切斷裝置,其將粘貼于所述板狀部件的粘接片材切斷成規(guī)定形狀。
在本發(fā)明的片材粘貼裝置中,理想的是,所述支承裝置具備第一定位裝置,該第一定位裝置通過與所述板狀部件的外緣抵接而將該板狀部件定位在所述傾斜面的規(guī)定位置。
另外,理想的是,本發(fā)明的片材粘貼裝置具備承接裝置,在解除了所述支承裝置對板狀部件的支承時,所述承接裝置承接該板狀部件。
另外,在本發(fā)明的片材粘貼裝置中,理想的是,所述抽出裝置以在與所述抽出對象物的抽出方向正交的寬度方向平行于所述傾斜面的狀態(tài)下可抽出該抽出對象物的方式設(shè)置,具備防止所述抽出對象物在所述寬度方向上折曲的防折曲裝置。
另外,理想的是,本發(fā)明的片材粘貼裝置具備第二定位裝置,其使所述支承裝置和所述抽出裝置在所述抽出對象物的寬度方向上相對移動而進(jìn)行所述粘接片材相對于所述板狀部件的定位。
另一方面,本發(fā)明第三方面提供一種片材粘貼方法,由相對于水平面傾斜的傾斜面支承板狀部件,以粘接片材暫時粘貼于帶狀剝離片材的一面的卷料作為抽出對象物進(jìn)行抽出,從所抽出的卷料的剝離片材剝離所述粘接片材,通過按壓裝置將剝離的粘接片材按壓于所述板狀部件上,使所述板狀部件和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內(nèi)方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上。
另外,本發(fā)明第四方面提供一種片材粘貼方法,由相對于水平面傾斜的傾斜面支承板狀部件,以帶狀粘接片材作為抽出對象物進(jìn)行抽出,通過按壓裝置將抽出的粘接片材按壓于所述板狀部件上,使所述板狀部件和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內(nèi)方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上,將粘貼于所述板狀部件上的粘接片材切斷成規(guī)定形狀。
根據(jù)如上所述的本發(fā)明,由于能夠在使板狀部件相對于水平面傾斜的狀態(tài)下粘貼粘接片材,故而能夠極力地抑制隨著板狀部件的尺寸增大而導(dǎo)致的設(shè)置面積的增大。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于琳得科株式會社,未經(jīng)琳得科株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380007446.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





