[發明專利]片材粘貼裝置及粘貼方法有效
| 申請號: | 201380007446.0 | 申請日: | 2013-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN104221139B | 公開(公告)日: | 2016-10-19 |
| 發明(設計)人: | 杉下芳昭 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘貼 裝置 方法 | ||
1.一種片材粘貼裝置,其特征在于,具備:
支承裝置,其具有相對于水平面傾斜的傾斜面,由該傾斜面支承板狀部件;
抽出裝置,其以將粘接片材暫時粘貼于帶狀剝離片材的一面的卷料作為抽出對象物而進行抽出;
剝離裝置,其從由所述抽出裝置抽出的卷料的剝離片材剝離所述粘接片材;
按壓裝置,其將由所述剝離裝置剝離的粘接片材按壓于所述板狀部件;
移動裝置,其使所述支承裝置和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上。
2.一種片材粘貼裝置,其特征在于,具備:
支承裝置,其具有相對于水平面傾斜的傾斜面,由該傾斜面支承板狀部件;
抽出裝置,其以帶狀粘接片材作為抽出對象物而進行抽出;
按壓裝置,其將由所述抽出裝置抽出的粘接片材按壓于所述板狀部件;
移動裝置,其使所述支承裝置和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上;
切斷裝置,其將粘貼于所述板狀部件的粘接片材切斷成規定形狀。
3.如權利要求1或2所述的片材粘貼裝置,其特征在于,
所述支承裝置具備第一定位裝置,該第一定位裝置通過與所述板狀部件的外緣抵接而將該板狀部件定位在所述傾斜面的規定位置。
4.如權利要求1~3中任一項所述的片材粘貼裝置,其特征在于,
具備承接裝置,在解除了所述支承裝置對板狀部件的支承時,所述承接裝置承接該板狀部件。
5.如權利要求1~4中任一項所述的片材粘貼裝置,其特征在于,
所述抽出裝置以在與所述抽出對象物的抽出方向正交的寬度方向平行于所述傾斜面的狀態下可抽出該抽出對象物的方式設置,
具備防止所述抽出對象物在所述寬度方向上折曲的防折曲裝置。
6.如權利要求1~5中任一項所述的片材粘貼裝置,其特征在于,
具備第二定位裝置,其使所述支承裝置和所述抽出裝置在所述抽出對象物的寬度方向上相對移動而進行所述粘接片材相對于所述板狀部件的定位。
7.一種片材粘貼方法,其特征在于,
由相對于水平面傾斜的傾斜面支承板狀部件,
以粘接片材暫時粘貼于帶狀剝離片材的一面的卷料作為抽出對象物進行抽出,
從所抽出的卷料的剝離片材剝離所述粘接片材,
通過按壓裝置將剝離的粘接片材按壓于所述板狀部件上,
使所述板狀部件和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上。
8.一種片材粘貼方法,其特征在于,
由相對于水平面傾斜的傾斜面支承板狀部件,
以帶狀粘接片材作為抽出對象物進行抽出,
通過按壓裝置將抽出的粘接片材按壓于所述板狀部件上,
使所述板狀部件和所述按壓裝置在所述傾斜面的面內方向相對移動而將所述粘接片材粘貼在所述板狀部件上,
將粘貼于所述板狀部件上的粘接片材切斷成規定形狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





