[發明專利]用于通信平臺的板級熱傳遞設備

無效

• 申請號: 201380007365.0
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN104081887A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 衛·凌;薩爾瓦托雷·梅薩納;保羅·羅敏斯奇
• 申請（專利權）人: 阿爾卡特朗訊
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14;H04Q1/02
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

技術領域

本發明大體上涉及冷卻設備及用于操作及制造所述冷卻設備的方法。

背景技術

此部分介紹可能有助于促進對發明的更好理解的方面。因此，此部分的陳述應在此背景下閱讀且不應理解為對在現有技術中的內容或不在現有技術中的內容的承認。

當前，已知位于電信中心局中的電子系統及/或光學系統的操作成本的絕大部分是由冷卻引起的。此外，此類中心局通常是擁擠的，使得空間對裝置及冷卻設備的可用性受到限制。

發明內容

一個實施例包含一種設備，所述設備包括機架及冷卻器。所述設備還包括定位在所述機架的對應槽口中的多個電子電路板，所述電子電路板中的每一者通過對應力而抵著冷卻器的一部分固持，電子電路板中的一些在其上具有局部化熱源。所述設備還包括多個散熱器，每一散熱器經配置以跨越且鄰近于電子電路板中的一者形成從電子電路板上的局部化熱源中的一或多者到所述冷卻器的所述部分的導熱路徑。所述設備還包括多個順應熱界面墊，所述墊中的每一者壓縮在散熱器中的一者的末端與所述冷卻器的所述部分之間以在兩者之間形成導熱路徑。

在所述設備的一些實施例中，順應熱界面墊中的一或多者具有至少1W/m-K的導熱率。在一些實施例中，順應熱界面墊中的至少一者為彈性熱界面墊。在一些實施例中，當受到所述電路板中的對應者上的力的影響時彈性熱界面墊的厚度可壓縮至少約10％，且當所述板中的對應者上的力未施加到彈性熱界面墊時所述厚度實質上返回到其預壓縮值。在一些實施例中，順應熱界面墊中的一或多者經配置以固定到散熱器或共用冷卻器中的一者或兩者。在一些實施例中，順應熱界面墊中的一或多者具有電絕緣外表面。在一些實施例中，順應熱界面墊中的一或多者具有實質上平面表面，所述平面表面經配置以與散熱器的平面表面接合且與共用冷卻器的平面表面接合。在一些實施例中，每一力由施加到電子電路板中的對應者的面板的彈簧加載或控制桿致動的插銷產生。在一些實施例中，所述電子電路板配合到寬度小于約25mm的單個槽口中。在一些實施例中，可從機架換出電路板中的一些而不中斷提供到多個電路板中的其它者的電力。在一些實施例中，所述散熱器機械地附接到局部化熱源中的一者。在一些實施例中，所述散熱器面向所述冷卻器的所述部分的一部分為平行于所述冷卻器的所述部分的平面表面的平面表面。在一些實施例中，所述冷卻器配置為具有兩相冷卻回路的蒸發器。在一些實施例中，所述冷卻器的所述部分定位在機架的電路板與電子底板之間的空間中。在一些實施例中，所述冷卻器經配置以使在環境溫度及壓力下為氣體的制冷劑循環。一些實施例進一步包含空氣流裝置，所述空氣流裝置定位在機架中且經配置以從電路板移除熱量。

另一實施例為一種組裝設備的方法。所述方法包括將多個電子電路板安裝在機架的槽口中使得經安裝的電子電路板中的每一者通過對應力而抵著用于機架的冷卻器的一部分固持。所述經安裝的電子電路板中的一些在其上具有局部化熱源且具有經配置以形成從局部化熱源到冷卻器的導熱路徑的散熱器。所述安裝包含致使順應熱界面墊被壓縮在散熱器中的每一者的末端與冷卻器之間使得被壓縮熱界面墊使所述末端與所述冷卻器之間的導熱路徑完整。

所述方法的一些實施例進一步包含將空氣流裝置附接在機架中，所述空氣流裝置經配置以跨越電路板及散熱器引導空氣流。

另一實施例為一種換出電子電路的方法。所述方法包括從機架的槽口拆卸經安裝的電子電路板，從而破壞順應熱界面墊與機架內側的散熱器或冷卻器之間的連接。

本方法的一些實施例進一步包含使用不同的電子電路板通過將力施加到所述不同的電路板來更換經拆卸的電子電路板，使得順應熱界面墊在所述不同電路板的散熱器與所述冷卻器之間。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，各種實施例從以下詳細描述得到最好的理解。舉例來說，當提及圖式中的一些特征時，為方便起見可將那些特征描述為“頂部”、“底部”、“垂直”、或“側向”。此類類描述不限制此類特征相對于自然地平線或重力的定向。為論述的清楚起見，各種特征可不按比例繪制且可在大小方面任意地增大或減小。現在參考結合附圖進行的以下描述，其中：

圖1呈現本發明的實例設備的平面圖；

圖2呈現對應圖1中的視圖2的圖1中展示的實例設備的一部分的詳細平面圖；

圖3展示沿著圖2中的視線3-3的實例設備的一部分的詳細側視圖；

圖4呈現說明用于組裝本發明的設備(例如圖1到3的背景中論述的實例設備的實施例中的任何者)的實例方法的流程圖；以及