[發(fā)明專利]用于通信平臺的板級熱傳遞設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380007365.0
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN104081887A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 衛(wèi)·凌;薩爾瓦托雷·梅薩納;保羅·羅敏斯奇
• 申請（專利權(quán)）人: 阿爾卡特朗訊
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14;H04Q1/02
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種設(shè)備，其包括：

機(jī)架；

冷卻器；

多個電子電路板，其定位在所述機(jī)架的對應(yīng)槽口中，所述電子電路板中的每一者通過對應(yīng)力而抵著所述冷卻器的一部分固持，所述電子電路板中的一些在其上具有局部化熱源；

多個散熱器，每一散熱器經(jīng)配置以跨越且鄰近于所述電子電路板中的一者形成從所述電子電路板上的所述局部化熱源中的一或多者到所述冷卻器的所述部分的導(dǎo)熱路徑；及

多個順應(yīng)熱界面墊，所述墊中的每一者被壓縮在所述散熱器中的一者的末端與所述冷卻器的所述部分之間以在兩者之間形成導(dǎo)熱路徑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述順應(yīng)熱界面墊中的一或多者具有至少1W/m-K的導(dǎo)熱率。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述順應(yīng)熱界面墊中的至少一者為彈性熱界面墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中當(dāng)受到所述板中的所述對應(yīng)者上的所述力的影響時所述彈性熱界面墊的厚度可壓縮至少約10％，且當(dāng)所述板中的所述對應(yīng)者上的所述力未施加到所述彈性熱界面墊時所述厚度實(shí)質(zhì)上返回到其預(yù)壓縮值。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述順應(yīng)熱界面墊中的一或多者經(jīng)配置以固定到所述散熱器或所述共用冷卻器中的一者或兩者。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述順應(yīng)熱界面墊中的一或多者具有電絕緣外表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述順應(yīng)熱界面墊中的一或多者具有實(shí)質(zhì)上平面表面，所述平面表面經(jīng)配置以與所述散熱器的平面表面且與所述共用冷卻器的平面表面接合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中可從所述機(jī)架換出所述電路板中的一些而不中斷提供到所述多個電路板中的其它者的電力。

9.一種組裝設(shè)備的方法，其包括：

將多個電子電路板安裝在機(jī)架的槽口中，使得所述經(jīng)安裝的電子電路板中的每一者通過對應(yīng)力而抵著用于所述機(jī)架的冷卻器的一部分固持，所述經(jīng)安裝的電子電路板中的一些在其上具有局部化熱源且具有散熱器，所述散熱器經(jīng)配置以形成從所述局部化熱源到所述冷卻器的導(dǎo)熱路徑；及

其中所述安裝包含致使順應(yīng)熱界面墊被壓縮在所述散熱器中的每一者的末端與所述冷卻器之間，使得所述被壓縮熱界面墊使所述末端與所述冷卻器之間的導(dǎo)熱路徑完整。

10.一種換出電子電路的方法，其包括：

從機(jī)架的槽口拆卸經(jīng)安裝的電子電路板，從而破壞順應(yīng)熱界面墊與所述機(jī)架內(nèi)側(cè)的散熱器或冷卻器之間的連接。