[發明專利]發光裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 201380007130.1
• 申請日: 2013-02-14
• 公開（公告）號: CN104094427A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 川北晃司;中谷誠一;小川立夫;澤田享
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

技術領域

本發明涉及發光裝置及其制造方法。更詳細而言，本發明涉及安裝了發光元件的發光裝置及其制造方法。

背景技術

近年來，作為光源的LED由于節能且長壽命，因此被用于各種用途。尤其是最近，在LED的高光量用途中發光效率也不斷提高，開始將LED使用于照明用途等。

在白色LED的照明用途中，通過增大施加于LED的電流，能夠使光量增大。但是，在這種施加大電流的嚴酷的使用條件下有時會產生LED的特性劣化，擔心難以對LED封裝體、模塊確保長壽命/高可靠性。例如，若使流過LED的電流增加，則來自LED的發熱增大，由此，照明用LED模塊、系統的內部溫度增大從而很有可能引起劣化。特別是，白色LED消耗的電力中被變更為可見光的據說為25％程度，其他直接變為熱。因此，需要對LED封裝體、模塊進行散熱對策，使用了各種散熱器(例如，在封裝體基板的底面安裝散熱器來使散熱性提高)。

在此，一般來說LED對靜電的耐性不算高，因此進行了保護LED免受靜電應力影響的設計和對策(參照專利文獻1)。例如，通過采取將齊納二極管與LED電并聯連接的構成，能夠降低施加了過電壓/過電流時的施加給LED的應力。但是，例如在圖24所示那種表面安裝型LED封裝體200的情況下，雖然齊納二極管元件270與LED元件220逆并聯連接，但這種齊納二極管元件270畢竟配置在封裝體基板210上。即，結果封裝體的整體尺寸會增加與齊納二極管元件270的存在相應的量，無法說一定能應對LED產品的進一步的小型化。

此外，說到最近的LED產品，不僅追求小型化，還追求發光利用效率的提高，期望亮度更高的LED產品。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2009-129928號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明鑒于上述情況而作。即，鑒于存在對散熱特性良好的小型且高亮度的LED封裝體的需求，本發明的課題在于，提供一種很好地滿足這種需求的發光裝置及其制造方法。

解決課題的手段

為了解決上述課題，本發明提供一種發光裝置，其具有發光元件用基板和發光元件而構成，該發光裝置的特征在于，

將基板的對置的兩個主面的一個作為安裝面，對該安裝面安裝有發光元件，

在發光元件用基板中，設置有發光元件用的保護元件，該發光元件用的保護元件包含埋設于該基板的電壓依賴性電阻層和與該電壓依賴性電阻層連接的第1電極及第2電極而構成，

發光元件被安裝成與電壓依賴性電阻層重疊，而且

在基板上以及電壓依賴性電阻層上的至少一方設置有反射層，該反射層與“和電壓依賴性電阻層的基板露出面相接地設置的第1電極”相鄰地設置。

本發明的發光裝置的特征之一在于，與發光元件重疊地將保護元件的電壓依賴性電阻層埋設于發光元件用基板，并且在這種發光元件用基板上以及電壓依賴性電阻層上的至少一方設置反射層，該反射層與“和電壓依賴性電阻層的基板露出面相接地這只的第1電極”相鄰地設置。即，在本發明的發光裝置中，保護元件的電壓依賴性電阻層在基板的發光元件安裝區域被埋設，并且在基板安裝面的與保護元件電極相鄰的區域設置有反射層。

在本說明書中『發光元件』是指發出光的元件，實質上意味著例如發光二極管(LED)以及包含它們的電子部件。因此，本發明中的『發光元件』用于表示不僅包含“LED的裸片(即LED芯片)”，還包含“按照容易安裝于基板的方式模制了LED芯片的離散型(discrete?type)”的方式。此外，不限于LED芯片，還可以使用半導體激光芯片等。

此外，在本說明書中使用的『發光裝置』雖然實質上是指“發光元件封裝體(尤其是LED封裝體)”，但除此以外，還包含“將多個LED排列為陣列狀而成的產品”等。例如，在發光元件為在發光面的相反側的面具有正電極和負電極的LED芯片的情況下，也可以將該LED芯片倒裝片安裝于基板安裝面上。

進而，在本說明書中『電壓依賴性電阻層』實質上是指，電阻根據施加于該層的電壓值而變化的層。例如，可以列舉：若在夾著層的電極間施加電壓，則在電壓低的情況下電阻高，若進一步提高電壓則電阻急劇減小的層(即，意味著電壓-電阻值的關系為“非線性”的層)。在某方式中“電壓依賴性電阻層”可以構成單一層。