[發明專利]教學用電子電路板及使用其的電子電路套件

有效

• 申請號: 201380006578.1
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN104067330B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 金相一;金在源;趙敬
• 申請（專利權）人: 金相一
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18;G09B1/08;H05K1/14
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 余朦,劉錚

1.一種教學用電子電路板，包括：

板狀的基板，由絕緣材質制成并具有排成列的接合孔；以及

焊盤，設置在所述基板的所述接合孔中并具有磁力和導電性，并且通過磁力與連接線和元件的引線連接以執行電連接。

2.根據權利要求1所述的教學用電子電路板，其中，所述基板由透明材質制成。

3.根據權利要求1所述的教學用電子電路板，其中，所述焊盤包括球形的主體和接合頭，所述接合頭從所述主體延伸并在外面形成有與形成在所述接合孔的內面上的接合片接合的螺紋部。

4.根據權利要求1所述的教學用電子電路板，其中，所述焊盤排列在所述基板兩側表面中的至少一側表面上。

5.一種教學用電子電路套件，包括：

板狀的基板，由絕緣材質制成并具有排成列的接合孔；

焊盤，設置在所述基板的所述接合孔中并具有磁力和導電性；

連接線，用于對所述基座之間進行電連接，并且在能夠彈性變形且具有導電性的導電部件的兩端上具有用于附接至所述焊盤的連接端子；以及

元件，具有從主體延伸并用于與所述焊盤電連接的引線。

6.根據權利要求5所示的教學用電子電路套件，其中，所述基板由透明的材質制成。

7.根據權利要求5所述的教學用電子電路套件，其中，所述焊盤包括球形的主體和接合頭，所述接合頭從所述主體延伸并在外面形成有與形成在所述接合孔的內面上的接合片接合的螺紋部。

8.根據權利要求7所述的教學用電子電路套件，其中，所述焊盤排列在所述基板兩側表面中的至少一側表面上。

9.根據權利要求5所述的教學用電子電路套件，其中，所述焊盤從兩側表面定位到所述基板的所述接合孔中，其中因所述焊盤由球形的主體構成而使得位于兩側表面上的所述焊盤通過彼此間的磁力設置到基板上。

10.根據權利要求5至9中的任一項所述的教學用電子電路套件，其中，構成所述連接線的導電部件使用具有導電性的線圈彈簧。

11.根據權利要求10所述的教學用電子電路套件，其中，所述連接端子形成有從環狀的端子主體突出并結合到所述導電部件上的結合突起。

12.根據權利要求11所述的教學用電子電路套件，其中，所述導電部件上包裹有由柔性材質制成的絕緣套。

13.根據權利要求5至9中的任一項所述的教學用電子電路套件，其中，在所述元件的引線上能夠連接附加的連接線，所述連接線在具有導電性并能夠彈性變形的導電部件的一端上具有用于與所述引線結合的插口，在所述導電部件的另一端上具有用于附接至所述焊盤的環狀的連接端子。

14.根據權利要求13所述的教學用電子電路套件，其中，所述導電部件上包裹有由柔性材質制成的絕緣套。

15.根據權利要求5至9中的任一項所述的教學用電子電路套件，其中，所述元件的引線上具有用于附接至所述焊盤并且被制作成環狀的引線端子。