[發明專利]電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201380004529.4
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN104011890A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 津田基嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L41/22
• 分類號: H01L41/22;H01L41/09;H01L41/18;H03H3/08;H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及電子部件的制造方法。

背景技術

以往，已知各種具有在基板上設置的電極的電子部件。作為電子部件的具體例，例如列舉出具有在壓電基板上設置的IDT電極的彈性波裝置等。

在制造彈性波裝置的情況下，例如專利文獻1所記載的那樣，在由壓電體構成的母基板形成多個彈性波裝置的量的電極。之后，通過切斷母基板由此單片化為多個彈性波裝置。在母基板上，各電極連接著供電線。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2008-135999號公報

發明內容

發明要解決的課題

在專利文獻1所記載的彈性波裝置的制造方法中，在母基板上，所有的端子電極通過供電線而連接。因而，單獨地檢查在母基板上設置的電極較為困難。

本發明的主要目的在于提供一種在制造工序中能夠進行中間檢查的電子部件的制造方法。

用于解決課題的手段

本發明所涉及的電子部件的制造方法有關于具有基板和在基板上設置的元件電極，且元件電極包括功能電極部和與功能電極部連接的焊盤部在內的電子部件的制造方法。本發明所涉及的電子部件的制造方法包括電極形成工序、鍍覆工序、和單片化工序。電極形成工序是在用于構成基板的母基板之上形成多個元件電極和供電線的工序，是按照在俯視下多個元件電極各自的焊盤部和供電線隔著間隙而對置、且與該焊盤部相比供電線位于下方的方式形成多個元件電極和供電線的工序。鍍覆工序是通過一邊對供電線供電一邊進行電解鍍覆由此來形成將供電線和焊盤部電連接的鍍覆膜的工序。單片化工序是通過對母基板進行單片化由此來獲得電子部件的工序。

在本發明所涉及的電子部件的制造方法的某個特定方面，電子部件的制造方法還包括檢查工序。檢查工序是在鍍覆工序之前通過使探測器與焊盤部接觸由此來檢查功能電極部的工序。

在本發明所涉及的電子部件的制造方法的其他的特定方面，電子部件的制造方法還包括在母基板上形成絕緣層的工序。在電極形成工序中，在絕緣層之上形成焊盤部的至少一部分。

在本發明所涉及的電子部件的制造方法的其他的特定方面，電子部件的制造方法還包括在母基板形成凹部的工序。在電極形成工序中，在凹部之上形成供電線的與焊盤部對置的部分。

在本發明所涉及的電子部件的制造方法的另一特定方面，在電極形成工序中，通過同一工藝處理來形成元件電極和供電線。

在本發明所涉及的電子部件的制造方法的另一特定方面，在電極形成工序中，在形成了元件電極的至少功能電極部之后，形成供電線。

在本發明所涉及的電子部件的制造方法的又一特定方面，基板是壓電基板并且功能電極部包含IDT電極，電子部件是彈性波部件。

在本發明所涉及的電子部件的制造方法的再一特定方面，在單片化工序中，切除供電線的至少一部分，使得焊盤部彼此沒有被供電線進行電連接。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種在制造工序可進行中間檢查的電子部件的制造方法。

附圖說明

圖1是用于說明第1實施方式中的電子部件的制造方法的示意性俯視圖。

圖2是用于說明第1實施方式中的電子部件的制造方法的示意性俯視圖。

圖3是圖2的線III-III處的簡略性剖視圖。

圖4是用于說明第1實施方式中的電子部件的制造方法的示意性俯視圖。

圖5是圖4的線V-V處的簡略性剖視圖。

圖6是用于說明第1實施方式中的電子部件的制造方法的示意性俯視圖。

圖7是圖6的線VII-VII處的簡略性剖視圖。

圖8是用于說明第1實施方式中的電子部件的制造方法的示意性俯視圖。

圖9是圖8的線IX-IX處的簡略性剖視圖。

圖10是用于說明第1實施方式中的電子部件的制造方法的示意性俯視圖。

圖11是圖10的線XI-XI處的簡略性剖視圖。

圖12是用于說明第1實施方式中的電子部件的制造方法的示意性剖視圖。

圖13是第1例所涉及的電子部件的簡略性電路圖。

圖14是第2例所涉及的電子部件的簡略性電路圖。

圖15是在第1實施方式中制造出的電子部件的簡略性俯視圖。

圖16是用于說明第2實施方式中的電子部件的制造方法的示意性剖視圖。

具體實施方式

以下，說明實施了本發明的優選方式的一例。不過，下述的實施方式僅僅是例示。本發明并不限定于下述的任何實施方式。