[發(fā)明專利]電子部件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380004529.4 | 申請日： | 2013-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN104011890A | 公開（公告）日： | 2014-08-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 津田基嗣 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L41/22 | 分類號： | H01L41/22;H01L41/09;H01L41/18;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 部件 制造 方法 | ||
1.一種電子部件的制造方法，該電子部件具有基板、和在所述基板上設(shè)置的元件電極，所述元件電極包括功能電極部、以及與所述功能電極部連接的焊盤部，所述電子部件的制造方法包括：
電極形成工序，該電極形成工序是在用于構(gòu)成所述基板的母基板之上形成多個所述元件電極和供電線的工序，按照在俯視下多個所述元件電極各自的所述焊盤部和所述供電線隔著間隙而對置、且與該焊盤部相比所述供電線位于下方的方式形成多個所述元件電極和所述供電線；
鍍覆工序，通過一邊對所述供電線供電一邊進(jìn)行電解鍍覆，由此來形成將所述供電線和所述焊盤部電連接的鍍覆膜；和
單片化工序，通過對所述母基板進(jìn)行單片化，由此來獲得所述電子部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其中，
所述電子部件的制造方法還包括：檢查工序，在所述鍍覆工序之前，通過使探測器與所述焊盤部接觸，由此來檢查所述功能電極部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，
所述電子部件的制造方法還包括：在所述母基板上形成絕緣層的工序，
在所述電極形成工序中，在所述絕緣層之上形成所述焊盤部的至少一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，
所述電子部件的制造方法還包括：在所述母基板形成凹部的工序，
在所述電極形成工序中，在所述凹部之上形成所述供電線的與所述焊盤部對置的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一項所述的電子部件的制造方法，其中，
在所述電極形成工序中，通過同一工藝處理來形成所述元件電極和所述供電線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一項所述的電子部件的制造方法，其中，
在所述電極形成工序中，在形成了所述元件電極的至少所述功能電極部之后，形成所述供電線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項所述的電子部件的制造方法，其中，
所述基板是壓電基板并且所述功能電極部包含IDT電極，所述電子部件是彈性波部件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7任一項所述的電子部件的制造方法，其中，
在所述單片化工序中，切除所述供電線的至少一部分，使得所述焊盤部彼此沒有被所述供電線進(jìn)行電連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社村田制作所，未經(jīng)株式會社村田制作所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380004529.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
