[發明專利]樹脂復合材料及樹脂復合材料的制造方法

無效

• 申請號: 201380003129.1
• 申請日: 2013-01-08
• 公開（公告）號: CN103827224A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 向畑大輔;乾延彥
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08G77/04;C08J3/28;C08L83/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

1.一種樹脂復合材料，其含有樹脂和具有式(1)所示結構的硅烷化合物，

其中，所述樹脂的分子鏈與所述硅烷化合物的分子鏈形成IPN結構或半IPN結構，

所述式(1)中，各R獨立地選自氫、鹵素及任意的有機官能團，至少1個R為反應性有機官能團，x為1或1.5，n為100以上且10000以下的整數。

2.一種樹脂復合材料，其含有樹脂和具有式(1)所示結構的硅烷化合物，

其中，在所述樹脂復合材料的熔點以上的溫度下進行粘彈性測定時，在頻率0.01～100Hz的范圍內，所述樹脂復合材料的儲能模量總是大于損耗模量，

所述樹脂復合材料中所含的凝膠含有含硅原子的化合物，

所述樹脂復合材料中所含的凝膠的溶脹度為500%以下，

所述式(1)中，各R各自獨立地選自氫、鹵素及任意的有機官能團，至少1個R為反應性有機官能團，x為1或1.5，n為100以上且10000以下的整數。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂復合材料，其中，所述式(1)中，各R獨立地選自氫、氯、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、乙烯基、芳基、烷基、氨基烷基、醚基、酯基、胺基、酰胺基、硫羥基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、環氧基、脲基、巰基、硫醚基及異氰酸酯基。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的樹脂復合材料，其中，所述式(1)中，各R中的至少1個為選自乙烯基、氨基烷基、胺基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、環氧基、脲基、巰基、硫醚基及異氰酸酯基中的反應性有機官能團。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂復合材料，其中，在所述樹脂復合材料中，通過使所述硅烷化合物中所含的反應性有機官能團發生反應而形成反應性有機官能團的聚合物。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的樹脂復合材料，其中，在所述樹脂復合材料中，通過使所述硅烷化合物中所含的反應性有機官能團發生反應而使所述硅烷化合物和所述樹脂形成化學鍵。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的樹脂復合材料，其中，所述樹脂為熱塑性樹脂。

8.根據權利要求7所述的樹脂復合材料，其中，所述熱塑性樹脂為結晶性樹脂，該結晶性樹脂的構成非晶部分的分子鏈與所述硅烷化合物的分子鏈形成所述IPN結構或半IPN結構。

9.根據權利要求7中任一項所述的樹脂復合材料，其中，所述熱塑性樹脂為非晶性樹脂。

10.根據權利要求1～6中任一項所述的樹脂復合材料，其中，所述樹脂為熱固性樹脂。

11.一種樹脂復合材料的制造方法，其包括：

通過將樹脂和具有式(2)所示結構的硅烷化合物混合而得到樹脂組合物的工序；和

使所述樹脂組合物中所含的多個所述硅烷化合物彼此縮合的IPN結構形成工序，

所述式(2)中，各R獨立地選自氫、鹵素及任意的有機官能團，至少1個R為反應性有機官能團，x為1或1.5，n為1以上且100以下的整數。

12.根據權利要求11所述的樹脂復合材料的制造方法，其中，在所述IPN結構形成工序中，通過將所述樹脂組合物置于80℃以上的水中，使所述樹脂組合物中所含的多個所述硅烷化合物彼此縮合。

13.根據權利要求11或12所述的樹脂復合材料的制造方法，其中，所述式(1)中，各R獨立地選自氫、氯、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、乙烯基、芳基、烷基、氨基烷基、醚基、酯基、胺基、酰胺基、硫羥基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、環氧基、脲基、巰基、硫醚基及異氰酸酯基。

14.根據權利要求11～13中任一項所述的樹脂復合材料的制造方法，其中，所述式(1)中，各R中的至少1個為選自乙烯基、氨基烷基、胺基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、環氧基、脲基、巰基、硫醚基及異氰酸酯基中的反應性有機官能團。

15.根據權利要求11～14中任一項所述的樹脂復合材料的制造方法，其中，在所述IPN結構形成工序之前，還包括使所述硅烷化合物中所含的反應性有機官能團發生反應而形成反應性有機官能團的聚合物的工序。