[發明專利]表面處理銅箔和使用它的層疊板

有效

• 申請號: 201380002912.6
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103918355A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 張淑珍;王維玉

技術領域

本發明涉及表面處理銅箔和使用它的層疊板，特別涉及適用于對蝕刻處理銅箔后剩余部分的樹脂透明性有要求的領域的表面處理銅箔和使用它的層疊板。

背景技術

在智能手機和平板電腦等小型電子儀器中，從布線的簡便性和輕便性角度出發，采用柔性印刷布線板（以下，稱為FPC）。近年來，隨著這些電子儀器的高性能化，信號傳輸速度不斷向高速化發展，在FPC中阻抗匹配也逐漸成為重要因素。作為應對信號容量增加的阻抗匹配的措施，作為FPC基材的樹脂絕緣層（例如聚酰亞胺）正逐步變厚。此外，由于布線的高密度化要求，FPC的多層化進一步發展。另一方面，進行FPC與液晶基材連接、裝配IC芯片等操作，此時，需要透過層疊板（所述層疊板由銅箔與樹脂絕緣層組成）中經蝕刻銅箔后剩余的樹脂絕緣層，通過可見的定位模式進行位置調整，因此，樹脂絕緣層的可見性變得十分重要。

此外，作為銅箔與樹脂絕緣層組成的層疊板的覆銅層疊板，也可以使用表面進行過電鍍粗化處理的壓延銅箔進行制造。所述的壓延銅箔通常使用韌銅（含氧量100～500重量ppm）或無氧銅（含氧量10重量ppm以下）作為材料，將上述材料的鑄件熱軋后，再反復進行冷軋和退火操作至規定厚度制得。

作為這樣的技術，例如，專利文獻1中公開了一種涉及覆銅層疊板的發明，其中，所述的覆銅層疊板由聚酰亞胺薄膜和低粗糙度銅箔層疊而成，蝕刻銅箔后的薄膜對于波長600nm的光透過率在40%以上，霧度（haze）在30%以下，粘接強度在500N/m以上。

此外，專利文獻2中公開了一種涉及COF（Chip-On-Flex）用柔性印刷布線板的發明，其特征在于，所述的COF用柔性印刷布線板具有由電解銅箔導體層層疊的絕緣層，該導體層經過蝕刻形成電路時，蝕刻區域絕緣層的透光性在50%以上，在所述的柔性印刷布線板中，上述電解銅箔與絕緣層粘接的粘接面上具有鎳-鋅合金防銹處理層，該粘接面的表面粗糙度（Rz）為0.05～1.5μm，同時，當入射角為60°時，鏡面光澤度在250以上。

此外，專利文獻3中公開了一種涉及印刷電路用銅箔處理方法的發明，其特征在于，所述印刷電路用銅箔處理方法中，在銅箔表面通過銅-鈷-鎳合金電鍍粗化處理后，形成鈷-鎳合金電鍍層，進一步形成鋅-鎳合金電鍍層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報2004-98659號

專利文獻2：WO2003/096776號公報

專利文獻3：日本專利公報第2849059號

發明內容

專利文獻1中，經過黑化處理或電鍍處理后，通過有機處理劑對粘接性進行改良處理得到的低粗糙度銅箔，對于覆銅層疊板撓性有要求的用途，可能產生由于金屬疲勞導致斷線的情況以及樹脂透視性差的情況。

此外，專利文獻2中，所述的銅箔未進行粗化處理，用于制作COF用柔性印刷布線板以外的用途時，銅箔與樹脂的粘接強度低，粘接不充分。

進一步地，專利文獻3記載的處理方法，可采用Cu-Co-Ni對銅箔進行微細加工，但是對于該銅箔與樹脂粘接再經蝕刻除去銅箔后的樹脂無法實現優異的透明性。

本發明提供一種與樹脂良好粘接，并且經蝕刻除去銅箔后樹脂的透明性優異的表面處理銅箔和使用它的層疊板。

本發明者們經過深入研究的結果，將銅箔從處理面一側粘接在聚酰亞胺基板上再除去所述銅箔（所述銅箔通過表面處理使該銅箔表面的偏斜度Rsk控制在規定范圍內），將附有標記的印刷物置于聚酰亞胺基板的下面，用CCD照相機透過聚酰亞胺基板拍攝該印刷物，通過得到的該標記部分的圖像繪出觀察點-亮度曲線，著重關注在曲線上所畫的標記端部附近的亮度曲線的斜率，結果發現，控制該亮度曲線的斜率，在不受基板樹脂膜種類和基板樹脂膜厚度影響的情況下，影響經蝕刻除去銅箔后樹脂的透明性。