[發(fā)明專利]表面處理銅箔和使用它的層疊板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380002912.6
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103918355A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設計）人: 新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 張淑珍;王維玉

1.一種表面處理銅箔，其中，根據(jù)JIS?B0601-2001，前述表面處理銅箔的至少一個表面的偏斜度Rsk值為-0.35～0.53，將進行過表面處理的前述銅箔的表面一側粘接到聚酰亞胺樹脂基板的兩面后，經蝕刻除去前述兩面的銅箔，將印刷有線狀標記的印刷物鋪到露出的前述聚酰亞胺基板的下面，采用CCD照相機透過前述聚酰亞胺基板拍攝前述印刷物，此時，對于前述拍攝得到的圖像，沿著觀察到的前述線狀標記的延伸方向和垂直方向測定每個觀察點的亮度，制作觀察點-亮度曲線，在前述觀察點-亮度曲線上，將從前述標記的端部至未畫有前述標記的部分產生的亮度曲線的頂端平均值Bt和底端平均值Bb的差值記為ΔB（ΔB=Bt-Bb），在觀察點-亮度曲線圖上，亮度曲線與Bt的交叉點中，與前述線狀標記最近的交叉點位置所示的值記為t1；以Bt為基準，距離前述亮度曲線與Bt的交叉點的深度達0.1ΔB的范圍中，前述亮度曲線與0.1ΔB的交叉點中，與前述線狀標記最近的交叉點位置所示的值記為t2；此時，如式（1）定義的Sv在3.5以上，

Sv=（ΔB×0.1）/（t1-t2）（1）。

2.如權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，前述表面處理銅箔的前述表面的偏斜度Rsk為-0.30～0.39。

3.如權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，前述亮度曲線中由式（1）所定義的Sv為3.9以上。

4.如權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，前述亮度曲線中由式（1）所定義的Sv為5.0以上。

5.如權利要求1～4中任意一項所述的表面處理銅箔，其中，前述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20～0.64μm，前述表面的三維表面積A與二維表面積B的比值A/B為1.0～1.7。

6.如權利要求5所述的表面處理銅箔，其中，前述TD的平均粗糙度Rz為0.26～0.62μm。

7.如權利要求5或6所述的表面處理銅箔，其中，前述A/B為1.0～1.6。

8.一種層疊板，其中，前述層疊板由權利要求1～7中任意一項所述的表面處理銅箔與樹脂基板層疊而構成。

9.一種印刷布線板，其中，所述印刷布線板使用權利要求1～7中任意一項所述的表面處理銅箔。

10.一種電子儀器，其中，所述電子儀器使用權利要求9中所述的印刷布線板。

11.一種制造由2個以上印刷布線板連接的印刷布線板的方法，其中，所述方法將2個以上的權利要求9中所述的印刷布線板連接。

12.一種制造由2個以上印刷布線板連接的印刷布線板的方法，其中，所述方法包括將至少1個權利要求9中所述的印刷布線板與另一個權利要求9中所述的印刷布線板或權利要求9所述的印刷布線板以外的印刷布線板連接的步驟。

13.一種電子儀器，其中，所述電子儀器使用1個以上至少連接有1個權利要求11或12中所述的方法制造的印刷布線板。