[發明專利]導電性粒子、導電材料及連接結構體

有效

• 申請號: 201380002679.1
• 申請日: 2013-01-15
• 公開（公告）號: CN103748637B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 西岡敬三;大塚真弘
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 張濤

技術領域

本發明涉及可用于例如電極間的電連接的導電性粒子，更詳細而言，涉及一種在基體材料粒子的表面上配置有導電層且在該導電層的外表面具有多個突起的導電性粒子。另外，本發明涉及使用了上述導電性粒子的導電材料及連接結構體。

背景技術

各向異性導電糊及各向異性導電膜等各向異性導電材料已被廣泛公知。對于這些各向異性導電材料而言，在粘合劑樹脂中分散有多個導電性粒子。

上述各向異性導電材料已被用于IC芯片和撓性印刷電路基板之間的連接以及IC芯片和具有ITO電極的電路基板之間的連接等。例如，可以通過在IC芯片的電極和電路基板的電極之間配置各向異性導電材料之后，進行加熱及加壓，來實現這些電極之間的電連接。

作為上述導電性粒子的一例，在下述專利文獻1中公開了具備復合粒子和覆蓋該復合粒子的金屬鍍層的導電性粒子。上述復合粒子具有塑料核體和通過化學鍵吸附于該塑料核體的非導電性無機粒子。專利文獻1所記載的導電性粒子中，上述金屬鍍層具有形成突起部的表面。另外，上述非導電性無機粒子比上述金屬鍍層硬。

在下述的專利文獻2中公開了一種導電性粒子，其在專利文獻1所記載的導電性粒子的基礎上進一步具備吸附于金屬鍍層表面的第二非導電性無機粒子。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2011-29179號公報

專利文獻2：(日本)特開2011-29180號公報

發明內容

發明要解決的問題

在使用專利文獻1、2中記載的導電性粒子連接電極間的情況下，可以在一定程度上降低電極間的連接電阻。但是，即使使用專利文獻1、2中記載的導電性粒子，有時也不能充分降低電極間的連接電阻。

另外，為了降低電極間的連接電阻，期待開發出與專利文獻1、2中記載的導電性粒子不同的新的導電性粒子。

本發明的目的在于提供一種在用于電極間的連接時能夠降低電極間的連接電阻的導電性粒子、以及使用該導電性粒子的導電材料及連接結構體。解決問題的方法

根據本發明的寬泛的方面，可提供一種導電性粒子，其具備：基體材料粒子、配置于該基體材料粒子的表面上且在外表面具有多個突起的導電層、以及埋入該導電層內的多個無機粒子，在所述導電層的外表面的所述突起的內側配置有所述無機粒子，所述多個無機粒子中的至少一部分所述無機粒子未與所述基體材料粒子的表面接觸。

在本發明的導電性粒子的某個特定方面中，在所述導電層的外表面的1個所述突起的內側配置有多個所述無機粒子。

在本發明的導電性粒子的另一特定方面中，所述多個無機粒子的總個數中的20%以上未與所述基體材料粒子的表面接觸。

在本發明的導電性粒子的其它特定方面中，未與所述基體材料粒子的表面接觸的無機粒子和所述基體材料粒子之間的距離為5nm以上。

在本發明的導電性粒子的另一特定方面中，該導電性粒子進一步具備埋入所述導電層內的多個芯物質。

在本發明的導電性粒子的另一特定方面中，在所述導電層的外表面的所述突起的內側配置有所述芯物質，在所述導電層的外表面的1個所述突起和配置于該突起內側的所述芯物質之間配置有所述無機粒子。

在本發明的導電性粒子的又一其它特定方面中，多個所述無機粒子與所述芯物質接觸。

在本發明的導電性粒子的其它特定方面中，在所述芯物質的表面上附著有所述無機粒子，由所述芯物質和所述無機粒子形成復合體。

在本發明的導電性粒子的又一其它特定方面中，所述芯物質為金屬粒子。

在本發明的導電性粒子的另一特定方面中，多個所述無機粒子在所述導電層的內表面側和外表面側的分布不均，其在外表面側的存在量高于在內表面側的存在量。

在本發明的導電性粒子的其它特定方面中，該導電性粒子進一步具備附著于所述導電層的表面的絕緣物質。

本發明的導電材料含有粘合劑樹脂和上述導電性粒子。

本發明的連接結構體具備：第一連接對象部件、第二連接對象部件、以及連接該第一、第二連接對象部件的連接部，所述連接部由上述導電性粒子形成、或由含有該導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形成。

發明的效果