[發明專利]導電性粒子、導電材料及連接結構體

有效

• 申請號: 201380002679.1
• 申請日: 2013-01-15
• 公開（公告）號: CN103748637B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 西岡敬三;大塚真弘
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 張濤

1.一種導電性粒子，其具備：

基體材料粒子、

配置于所述基體材料粒子的表面上、且在外表面具有多個突起的導電層、以及

埋入所述導電層內的多個無機粒子，

其中，

所述無機粒子與用于通過埋入于所述導電層而在所述導電層的外表面上形成所述突起的芯物質不同，

在所述導電層的外表面的所述突起的內側配置有所述無機粒子，

所述多個無機粒子中的至少一部分所述無機粒子未與所述基體材料粒子的表面接觸，

多個所述無機粒子在所述導電層的內表面側和外表面側的分布不均，其在外表面側的存在量高于在內表面側的存在量，

所述基體材料粒子和未與所述基體材料粒子的表面接觸的無機粒子之間的距離大于5nm。

2.根據權利要求1所述的導電性粒子，其中，

在所述導電層的外表面的一個所述突起的內側配置有多個所述無機粒子。

3.根據權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

所述多個無機粒子的總個數中的20％以上未與所述基體材料粒子的表面接觸。

4.根據權利要求1或2所述的導電性粒子，其還具備埋入所述導電層內的多個芯物質，

通過所述芯物質埋入于所述導電層，在所述導電層的外表面上形成了所述突起。

5.根據權利要求4所述的導電性粒子，其中，

在所述導電層的外表面的所述突起的內側配置有所述芯物質，

在所述導電層的外表面的一個所述突起和配置于所述突起的內側的所述芯物質之間配置有所述無機粒子。

6.根據權利要求4所述的導電性粒子，其中，

多個所述無機粒子與所述芯物質接觸。

7.根據權利要求4所述的導電性粒子，其中，

在所述芯物質的表面上附著有所述無機粒子，

所述芯物質和所述無機粒子形成復合體。

8.根據權利要求4所述的導電性粒子，其中，

所述芯物質為金屬粒子。

9.根據權利要求1或2所述的導電性粒子，其還具備附著于所述導電層的表面的絕緣物質。

10.一種導電材料，其含有粘合劑樹脂和權利要求1～9中任一項所述的導電性粒子。

11.一種連接結構體，其具備：

第1連接對象部件、

第2連接對象部件、以及

連接所述第1、第2連接對象部件的連接部，

其中，所述連接部由權利要求1～9中任一項所述的導電性粒子形成、或由含有所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形成。