[發明專利]部件安裝基板的制造方法及制造系統

有效

• 申請號: 201380001276.5
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN103797901B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 本村耕治;岸新;圓尾弘樹;鈴木康寬;宗像宏典
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L23/12
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 王成坤,胡建新

技術領域

本發明涉及部件安裝基板的制造方法及制造系統，尤其涉及對布線基板安裝電子部件的技術。

背景技術

作為用于將電子部件電接合在布線基板上的接合材料，以往使用低熔點焊料。以往，為了提高布線基板和電子部件的接合強度，承擔接合的焊料形成為焊腳（fillet）狀。此外，形成為焊腳狀的焊料被稱為焊料焊腳。然而，為了提高接合強度，僅僅焊料焊腳是不夠的，在部件安裝基板受到外部沖擊的情況下，布線基板與電子部件的電接合有時會被破壞。

因此，為了進一步提高接合強度，提出了使用包含低熔點焊料和熱硬化性樹脂的焊料膏作為接合材料（例如，參照專利文獻1）。在使用該焊料膏在安裝時形成了焊料焊腳的情況下，如圖9所示的焊料焊腳103上形成樹脂硬化膜104（例如，參照專利文獻2）。具體而言，對電子部件102與布線基板101的接合面提供焊料膏后，對焊料膏進行加熱，由此使焊料熔融，并且使熱硬化性樹脂軟化。其結果是，焊料與熱硬化性樹脂分離，由此，比重大的焊料向下方移動并形成焊料焊腳103，比重小的熱硬化性樹脂向上方移動并形成樹脂硬化膜104。因此，焊料焊腳103通過樹脂硬化膜104被加強，其結果是，接合強度提高。

當在制作出的部件安裝基板上判明電子部件的安裝不良（例如接合不良）、電子部件本身的不良的情況下，對部件安裝基板實施修復處理。在此，修復處理是指，從布線基板上拆下所安裝的電子部件，之后，重新將新的電子部件安裝于布線基板這一處理。電子部件的拆下是對接合部分（焊料焊腳及樹脂硬化膜）進行加熱，同時在焊料焊腳熔融并且樹脂硬化膜軟化了的狀態下，例如使用吸附嘴等裝置來進行。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-56527號公報

專利文獻2：日本特開2006-287060號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在對圖9所示的以往的部件安裝基板的修復處理中，在從布線基板101拆下電子部件102的情況下，如圖10所示，在布線基板101的表面，焊料105和熱硬化性樹脂106以彼此相接的狀態殘存。或者，在布線基板101的表面，焊料105和熱硬化性樹脂106以彼此混合的狀態殘存。因此，在重新安裝了新的電子部件的情況下，在新形成的焊料焊腳內混入熱硬化性樹脂，其結果是，在布線基板101與新的電子部件之間可能產生接合不良。

因此，本發明的目的在于，制造布線基板與電子部件的接合強度較高并且在進行了修復處理時在布線基板與電子部件之間不易產生接合不良的部件安裝基板的方法及系統。

用于解決課題的手段

本發明涉及的制造方法及制造系統分別是制造在布線基板上安裝有電子部件的部件安裝基板的方法及系統。在此，布線基板具備：絕緣基板；布線層，形成于絕緣基板的表面；以及保護層，覆蓋布線層。并且，在保護層上形成有開口，該開口使布線層的表面中的、成為電接合電子部件的端子的接合面露出。

本發明涉及的制造方法具有賦予焊料膏的賦予工序、搭載電子部件的搭載工序以及對于焊料膏進行加熱的加熱工序。在賦予工序中，對接合面賦予包含焊料和熱硬化性樹脂的焊料膏。在搭載工序中，以電子部件的端子與覆蓋開口整體并且賦予到接合面的焊料膏抵接的方式將電子部件搭載于布線基板。搭載工序的執行后，在加熱工序中，對賦予到接合面的焊料膏進行加熱，由此使焊料熔融，并且使熱硬化性樹脂軟化，之后，使熱硬化性樹脂硬化。在加熱工序中，通過焊料的熔融及熱硬化性樹脂的軟化，由此電子部件與保護層的表面接近并且焊料與熱硬化性樹脂分離。由此，焊料聚集在以布線層和電子部件封閉的開口內的第1空間，并且熱硬化性樹脂聚集在以保護層的上表面和電子部件的側面形成的第2空間。

本發明涉及的制造系統具備：賦予焊料膏的賦予裝置、搭載電子部件的搭載裝置以及對焊料膏進行加熱的加熱裝置。賦予裝置對接合面賦予包含焊料和熱硬化性樹脂的焊料膏。搭載裝置以電子部件的端子與覆蓋開口整體并且賦予到接合面的焊料膏抵接的方式將電子部件搭載于布線基板。加熱裝置對賦予到接合面的焊料膏進行加熱，由此使焊料熔融，并且使熱硬化性樹脂軟化，之后，使熱硬化性樹脂硬化。通過加熱裝置進行的焊料的熔融及熱硬化性樹脂的軟化，由此電子部件接近保護層的表面并且焊料和熱硬化性樹脂分離。由此，焊料聚集于以布線層和電子部件封閉的開口內的第1空間，并且熱硬化性樹脂聚集于以保護層的上表面和電子部件的側面形成的第2空間。

發明的效果