[發明專利]部件安裝基板的制造方法及制造系統

有效

• 申請號: 201380001276.5
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN103797901B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 本村耕治;岸新;圓尾弘樹;鈴木康寬;宗像宏典
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L23/12
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 王成坤,胡建新

1.一種部件安裝基板的制造方法，是制造在布線基板上安裝有電子部件的部件安裝基板的方法，所述布線基板具備：絕緣基板；布線層，形成于所述絕緣基板的表面；以及保護層，覆蓋所述布線層，在所述保護層上，形成有使所述布線層的表面中的、電接合所述電子部件的端子的接合面露出的開口，

該部件安裝基板的制造方法包括以下步驟：

（a）對所述接合面賦予包含焊料和熱硬化性樹脂的焊料膏的工序；

（b）以所述電子部件的端子覆蓋所述開口的整體并且與被賦予至所述接合面的焊料膏抵接的方式，將所述電子部件搭載于所述布線基板的工序；以及

（c）所述工序（b）執行后，對被賦予至所述接合面的焊料膏加熱，從而使所述焊料熔融，并且使所述熱硬化性樹脂軟化，之后，使所述熱硬化性樹脂硬化的工序，

在所述工序（c）中，通過所述焊料的熔融及所述熱硬化性樹脂的軟化，從而所述電子部件接近所述保護層的表面，并且所述焊料和所述熱硬化性樹脂分離，由此，所述焊料聚集在以所述布線層和所述電子部件封閉的所述開口內的第1空間，并且所述熱硬化性樹脂聚集在由所述保護層的上表面和所述電子部件的側面形成的第2空間。

2.如權利要求1所述的部件安裝基板的制造方法，

在所述工序（a）中，以所述接合面上的所述焊料膏中包含的焊料的總體積與所述第1空間的容積大致相同的方式，賦予所述焊料膏。

3.如權利要求1或2所述的部件安裝基板的制造方法，

在所述工序（b）中，以使所述電子部件的下表面從所述保護層的表面離開的狀態將所述電子部件搭載于所述布線基板。

4.一種部件安裝基板的制造系統，是制造在布線基板上安裝有電子部件的部件安裝基板的系統，所述布線基板具備：絕緣基板；布線層，形成于所述絕緣基板的表面；以及保護層，覆蓋所述布線層，在所述保護層上，形成有使所述布線層的表面中的、電接合所述電子部件的端子的接合面露出的開口，

該部件安裝基板的制造系統包括：

賦予裝置，對所述接合面賦予包含焊料和熱硬化性樹脂的焊料膏；

搭載裝置，以所述電子部件的端子覆蓋所述開口的整體并且與被賦予至所述接合面的焊料膏抵接的方式，將所述電子部件搭載于所述布線基板；以及

加熱裝置，對被賦予至所述接合面的焊料膏加熱，從而使所述焊料熔融，并且使所述熱硬化性樹脂軟化，之后，使所述熱硬化性樹脂硬化；

通過所述加熱裝置引起的所述焊料的熔融及所述熱硬化性樹脂的軟化，從而所述電子部件接近所述保護層的表面，并且所述焊料和所述熱硬化性樹脂分離，由此，所述焊料聚集在以所述布線層和所述電子部件封閉的所述開口內的第1空間，并且所述熱硬化性樹脂聚集在由所述保護層的上表面和所述電子部件的側面形成的第2空間。

5.如權利要求4所述的部件安裝基板的制造系統，

所述賦予裝置以所述接合面上的所述焊料膏中包含的焊料的總體積與所述第1空間的容積大致相同的方式，賦予所述焊料膏。

6.如權利要求4或5所述的部件安裝基板的制造系統，

所述搭載裝置以使所述電子部件的下表面從所述保護層的表面離開的狀態將所述電子部件搭載于所述布線基板。