[發明專利]環氧樹脂及其制備方法及環氧樹脂組合物

有效

• 申請號: 201380000304.1
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103492449A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 李時暢;樸景浩;申泰圭;李鎮洙;黃玄湊;禹弦律
• 申請（專利權）人: 株式會社國都化學
• 主分類號: C08G59/02
• 分類號: C08G59/02;C08G59/04;C08G59/18;C08L63/00
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所 11216
• 代理人: 劉激揚

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂模塑料(EMC)用自熄性環氧樹脂及其制備方法以及環氧樹脂模塑料用環氧樹脂組合物。更詳細地，提供不使用溴類、磷類等的阻燃劑而在環氧樹脂模塑料中具有自熄性的高檔(High?End)級別的環氧樹脂模塑料用自熄性環氧樹脂及其制備方法以及環氧樹脂模塑料用環氧樹脂組合物。

背景技術

環氧樹脂模塑料(EMC，Epoxy?Molding?Compound)作為使用二氧化硅、環氧樹脂、苯酚樹脂、碳黑、阻燃劑等10種原料的復合材料，主要用途為，作為用于防止晶體管、二極管、微處理器、半導體存儲器等受到熱量、水分、沖擊等的影響而進行密封的材料的半導體封裝材料(密封材料)來使用。

環氧樹脂模塑料雖然與半導體的價格相比，其比重小，但是由于是用于保護半導體元器件的結構材料，因此對半導體的功能起到非常重要的影響。尤其，環氧樹脂模塑料的混合技術屬于決定半導體的質量的核心技術。

可以將高檔級別的環氧樹脂模塑料的設計定義為平衡工程。由于環氧樹脂模塑料要滿足總是相克的許多要求特性，例如高玻璃化轉變溫度Vs低彎曲模量，因此需要高難度的技術。能夠最有效地滿足相克的要求特性的方法是使用物性平衡性優秀的高性能的環氧樹脂。即，在開發高檔級別的環氧樹脂模塑料方面，高性能的環氧樹脂是代表性的核心技術。

在本發明中提出的新穎的環氧樹脂可以確保與作為現在商業上最常使用的半導體密封材料的聯苯酚醛型環氧樹脂的日本化學藥品公司的NC3000相比，類似或更優秀的機械特性和可靠性。

另一方面，韓國專利第946206號(苯酚類聚合物及其制備方法以及用途)中提出一種作為用于半導體密封材料的固化劑的新穎結構的苯酚類聚合物，但是在實施例中將上述NC3000作為環氧樹脂來使用。

發明內容

本發明起因于發現在對現有技術(韓國專利第946206號)中提出的苯酚類聚合物進行環氧化的情況下，能夠提供優秀的物性的環氧樹脂模塑料(EMC)用自熄性環氧樹脂。

因此，本發明的目的在于，提供下述化學式1的環氧樹脂模塑料用自熄性環氧樹脂。

化學式1

R1、R3、R4為H或CH3或烷基(Alkyl?group)，

R2為(聯苯基)或(芐基)

其中，n=1～100的自然數。

并且，本發明提供利用上述化學式1的樹脂的環氧樹脂模塑料用環氧樹脂組合物。

確認到，本發明的環氧樹脂(組合物)即使不使用鹵素類阻燃劑或磷類阻燃劑也呈現優秀的阻燃性，并且，發現了阻燃性相比現在最商用化的日本化學藥品公司的NC3000為同等以上、且因收縮率低而尺寸穩定性優秀、具有更低的彎曲模數的同時玻璃化轉變溫度則更高的環氧樹脂模塑料組合物用環氧樹脂是具有最理想的物性平衡性的高檔級別的環氧樹脂模塑料用自熄性環氧樹脂。

為了解決上述問題，本發明者發現了如果將化學式1的環氧樹脂作為環氧樹脂模塑料組合物來利用，則為了環保而不使用鹵素類阻燃劑和磷類阻燃劑，也可以在環氧樹脂模塑料中獲得具有自熄性且還具有優秀的物性平衡性(balance)的高檔級別(高增值)的環氧樹脂。

本發明的下述化學式1的樹脂是分別對苯酚類和二甲基聯苯類及苯甲醛或4-苯基苯甲醛進行反應來進行酚醛化之后，分別對此進行環氧化的高增值用自熄性環氧樹脂。

化學式1

R1、R3、R4為H或CH3或烷基，

R2為(聯苯基)或(芐基)，

其中，n=1～100的自然數。

本發明的效果如下。

1.將本發明的環氧樹脂使用于環氧樹脂模塑料組合物的情況下，阻燃性呈現出V-O等級，由此可知即使不使用鹵素類阻燃劑或磷類阻燃劑也呈現出優秀的阻燃性。并且確認到，與現在商用化的作為日本化學藥品公司的NC3000相比也呈現同等以上的阻燃性，并且可以了解到其他物性平衡性也呈現出同等以上的性能。

2.可知，由于收縮率低，因而不僅具有優秀的尺寸穩定性，而且收縮率低于現有商用產品NC3000。

3.一般來說，如果玻璃化轉變溫度(Tg)高，則存在模數也一同提高的傾向性，但在本發明的物質的情況下(實施例2和實施例5)，相比現有商用產品NC3000(比較例1)，呈現出高玻璃化轉變溫度的同時模數相似或更低，由此可知，這對于環氧樹脂模塑料的物性而言，具有非常理想的物性平衡性。

具體實施方式