[實用新型]藍寶石襯底晶片的線切割裝置有效
| 申請號： | 201320893757.9 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN203945510U | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 胡榮杰;唐旭;劉浦鋒;宋洪偉;陳猛 | 申請（專利權）人： | 上海超硅半導體有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 杭州中成專利事務所有限公司 33212 | 代理人： | 金祺 |
| 地址： | 201617 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 藍寶石 襯底 晶片 切割 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.藍寶石襯底晶片的線切割裝置，其特征是：包括芯軸(1)和外套(2)；?
所述芯軸(1)上套裝外套(2)；?
所述芯軸(1)的兩端分別設置有左軸承(5)和右軸承(6)。?
2.根據權利要求1所述的藍寶石襯底晶片的線切割裝置，其特征是：所述的芯軸(1)和外套(2)之間通過鎖緊螺絲(3)相互固定。?
3.根據權利要求2所述的藍寶石襯底晶片的線切割裝置，其特征是：所述芯軸(1)和外套(2)之間設置有傳動連接鍵(4)。?
4.根據權利要求3所述的藍寶石襯底晶片的線切割裝置，其特征是：相對應于鎖緊螺絲(3)，分別在芯軸(1)和外套(2)上設置有相應的凹槽。?
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海超硅半導體有限公司，未經上海超硅半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320893757.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：防纏絲切粒機系統
- 下一篇：一種混凝土用砂的粗細砂混合裝置
