[實用新型]一種真空式激光刻蝕吸附平臺

有效

• 申請號: 201320893368.6
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203636212U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 施心星;龔楷峰;劉俊輝;邵西河
• 申請（專利權）人: 蘇州鐳明激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種激光刻蝕吸附平臺，尤其涉及一種真空式激光刻蝕吸附平臺，屬于激光微加工技術領域。

背景技術

在PET薄膜導電膜層放置固定并加工的放料平臺中，現有技術是利用“潮汐原理”并采用真空發生器排空平臺內的氣體，從而使平臺內部形成負壓來吸附待加工材料。所謂真空發生器在泵體內形成高速氣流，氣體的流動速度越高，氣體壓力就越低，因此就具有越強的抽吸能力。但是由于真空發生器泵體體積有限，一般流量均比較小，這就導致工作過程中，平臺吸附反應慢、吸附力小等缺陷，造成生產效率及成品率均比較低。因此，針對現有的不足，有必要提供一種新的技術以提高生產效率和成品率。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種真空式激光刻蝕吸附平臺，加大吸附力，提高生產效率。

本實用新型為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種真空式激光刻蝕吸附平臺，包括真空泵和工作臺，所述真空泵設置在工作臺的下方，其中，所述真空泵為復合分子泵，所述工作臺包括金屬底板，所述金屬底板上開設有溝槽，所述金屬底板上設有聚甲醛板，所述聚甲醛板上設置有多個吸附孔，所述吸附孔和溝槽相互貫通并和真空泵的吸風口相連。

上述的真空式激光刻蝕吸附平臺，其中，所述吸附孔按陣列方式均勻排列。

上述的真空式激光刻蝕吸附平臺，其中，所述吸附孔是孔徑為0.5mm～4mm的圓孔，相鄰兩個吸附孔之間的間距為2mm～20mm。

上述的真空式激光刻蝕吸附平臺，其中，所述工作臺的平面度為0.05mm以內。

本實用新型對比現有技術有如下的有益效果：本實用新型提供的真空式激光刻蝕吸附平臺，通過在聚甲醛板和金屬底板上分別設置吸附孔和溝槽，以便真空泵抽取工作臺內部氣體后形成一個負壓空間，從而加大吸附力，大幅降低了因工作臺吸力不足造成加工材料浪費過多、加工偏位以及產品不良等缺陷。此外，本實用新型通過縮小吸附孔孔徑、增加吸附孔數量、增大工作臺底板內部氣路的截面面積，并且利用真空泵的流量及壓力均較大的優點，從而更好地將待加工材料牢牢地吸附在工作臺上，進一步提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的真空式激光刻蝕吸附平臺整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的吸附平臺結構示意圖。

圖中：

1?真空泵?????????2?工作臺???????3?聚甲醛板

4?金屬底板???????5?吸附孔

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1為本實用新型的真空式激光刻蝕吸附平臺整體結構示意圖；圖2為本實用新型的吸附平臺結構示意圖。

請參見圖1和圖2，本實用新型提供的真空式激光刻蝕吸附平臺包括真空泵1和工作臺2，所述真空泵1設置在工作臺2的下方，其中，所述真空泵1為復合分子泵，所述工作臺2包括金屬底板4，所述金屬底板4上開設有溝槽，所述金屬底板4上設有聚甲醛板3，所述聚甲醛板3上設置有多個吸附孔5，所述吸附孔5和溝槽相互貫通并和真空泵1的吸風口相連。

本實用新型提供的真空式激光刻蝕吸附平臺，通過在POM板3和金屬底板4上分別設置吸附孔5和溝槽，以便真空泵抽取工作臺內部氣體后形成一個負壓空間，從而吸附待加工物料。聚甲醛板(POM板)：英文名稱Polyoxymethylene，俗稱賽鋼板，是用POM塑料粒子通過擠出機高溫擠出，經過相應的模具口擠出得到不同厚度的板材，是一種高熔點、高結晶性的熱塑性工程塑料。因POM板所具有的良好特性，非常適合在脈沖激光刻蝕中作為加工平臺，用來進行精密定位。

本實用新型提供的真空式激光刻蝕吸附平臺，所述真空泵1優選為復合分子泵，分子泵在國外半導體領域里的許多工藝場合是用來代替低溫泵，尤其是濺射、刻蝕和LCVD等裝置都采用復合分子泵和牽引泵作為主泵；所述吸附孔5優選按陣列方式均勻排列；比如所述吸附孔5優選孔徑為0.5mm～4mm的圓孔，相鄰兩個吸附孔5之間的間距為2mm～20mm；所述工作臺2的表面盡量光滑，如平臺平面度精度最好在0.05mm以內。通過縮小吸附孔5孔徑、增加吸附孔5數量、增大工作臺金屬底板4內部氣路的截面面積，并且利用真空泵的流量及壓力均較大的優點，從而更好地將待加工材料牢牢地吸附在工作臺上。

雖然本實用新型已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新型，任何本領域技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作些許的修改和完善，因此本實用新型的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。