[實用新型]一種薄膜封裝系統有效

申請號：	201320892034.7	申請日：	2013-12-31
公開（公告）號：	CN203659835U	公開（公告）日：	2014-06-18
發明（設計）人：	劉杰;劉鍵;冷興龍;屈芙蓉;李超波;夏洋	申請（專利權）人：	中國科學院微電子研究所
主分類號：	H01L23/28	分類號：	H01L23/28;H01L51/56
代理公司：	北京華沛德權律師事務所 11302	代理人：	劉杰
地址：	100029 ***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種薄膜封裝系統
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【權利要求書】：

1.一種薄膜封裝系統，其特征在于：包括工藝氣體輸入部分、沉積腔室（9）、ICP等離子體電源（5）和基片臺（6），所述工藝氣體輸入部分包括分別與沉積腔室（9）連接的PECVD工藝氣體輸入部分和ALD工藝氣體輸入部分，所述基片臺（6）設置在沉積腔室（9）內，所述ICP等離子體電源（5）設置在沉積腔室（9）頂部。

2.如權利要求1所述的薄膜封裝系統，其特征在于：所述PECVD工藝氣體輸入部分包括前驅體的輸入氣路（1）、反應氣體輸入氣路（2）、輔助氣體輸入氣路（4），所述前驅體輸入氣路（1）和反應氣體輸入氣路（2）都分別與沉積腔室（9）連接，所述輔助氣體輸入氣路（4）與ICP等離子體電源（5）連接。

3.如權利要求1所述的薄膜封裝系統，其特征在于，所述ALD工藝氣體輸入部分包括前驅體輸入氣路（1）、反應氣體輸入氣路（2）、吹掃氣體輸入氣路（3），所述前驅體輸入氣路（1）、反應氣體輸入氣路（2）和吹掃氣體輸入氣路（3）分別連接沉積腔室（9）。

4.如權利要求1所述的一種薄膜封裝系統，其特征在于，所述基片臺（6）為可加熱基片臺。

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