[實用新型]封裝基板及包含該封裝基板的集成電路有效
| 申請號： | 201320890501.2 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN203800035U | 公開（公告）日： | 2014-08-27 |
| 發明（設計）人： | 陳飛;黃建華 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 包含 集成電路 | ||
1.一種集成電路，包含：?
芯片；及?
封裝基板，該封裝基板包含：?
第一線路層；?
第二線路層；?
位于該第一線路層與第二線路層之間的介電層；及?
導通柱，嵌埋于該介電層；該導通柱的上端連接該第二線路層，下端連接該第一線路層以電導通該第一線路層與第二線路層；?
其特征在于該集成電路進一步包含虛擬導通柱，設置于該導通柱旁側而不電導通該第一線路層與第二線路層。?
2.如權利要求1所述的集成電路，其特征在于在該介電層內，以該導通柱為圓心，半徑大于等于700um的圓周內無其它導通柱或散熱條區。?
3.如權利要求1所述的集成電路，其特征在于該虛擬導通柱與該導通柱之間的距離不大于700um。?
4.如權利要求1所述的集成電路，其特征在于該虛擬導通柱可與該集成電路的接地線路電連接。?
5.如權利要求1所述的集成電路，其特征在于該虛擬導通柱是長條形或多邊形的金屬凸塊。?
6.如權利要求1所述的集成電路，其特征在于該封裝基板是無核心層基板。?
7.一種封裝基板，包含：?
第一線路層；?
第二線路層；?
位于該第一線路層與第二線路層之間的介電層；?
導通柱，嵌埋于該介電層；該導通柱的上端連接該第二線路層，下端連接該第一線路層以電導通該第一線路層與第二線路層；及?
虛擬導通柱，設置于該導通柱旁側而不電導通該第一線路層與第二線路層。?
8.如權利要求7所述的封裝基板，其特征在于在該介電層內，以該導通柱為圓心，半徑大于等于700um的圓周內無其它導通柱或散熱條區。?
9.如權利要求7所述的封裝基板，其特征在于該虛擬導通柱與該導通柱之間的距離不大于700um。?
10.如權利要求7所述的封裝基板，其特征在于該虛擬導通柱可與該封裝基板的接地線路電連接。?
11.如權利要求7所述的封裝基板，其特征在于該虛擬導通柱是長條形或多邊形的金屬凸塊。?
12.如權利要求7所述的封裝基板，其特征在于該封裝基板是無核心層基板。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日月光半導體（上海）有限公司，未經日月光半導體（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320890501.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于控制顯示設備的電路
- 下一篇：一種小型汽車儀表除塵裝置
