[實用新型]一種可編程芯片與FLASH DIE封裝的布圖裝置

有效

• 申請號: 201320889677.6
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203733796U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 劉成利;陳子賢;劉明
• 申請（專利權）人: 京微雅格（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳霽

技術領域

本實用新型涉及半導體器件封裝技術領域，尤其涉及一種可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond?Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

目前，可編程芯片與FLASH?DIE進行疊封，通常采用的做法如圖1所示：把FLASH?DIE放置在可編程芯片上，待放置好后，由于受到引線角度的要求，FLASH?DIE上的上邊的管腳只能通過引線直接拉到可編程芯片上邊bank中管腳的一焊盤上，通過另一焊盤接外部封裝管腳。FLASH?DIE上的下邊的管腳只能通過引線直接拉到可編程芯片上下邊bank中管腳的一焊盤上，通過另一焊盤接外部封裝管腳。這樣操作會導致FLASH?DIE上的8個管腳不能集中在一起，并且由于可編程芯片的電壓是要求可變化的，電壓鎖定在1.2v-3.3v，而FLASH?DIE的電壓是固定的，一般是2.5v或者3.3v，如果FLASH管腳的管腳分布在對邊的2個BANK中，2個BANK中的所有輸入輸出管腳的電壓都必須鎖定在2.5v或者3.3v，這些約束對系統級設計師會造成困擾，不便于系統工程師做芯片應用，不可以和同類產品兼容。

實用新型內容

本實用新型目的在于克服現有技術中存在的問題，從而提供一種可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置。該裝置包括可編程芯片和FLASH?DIE，其特征在于，所述可編程芯片的一個bank中設有與FLASH?DIE對應的管腳，所述bank中與FLASHDIE對應的管腳均設有兩個焊盤，所述一焊盤接外部的封裝管腳，所述另一焊盤通過金屬引線引到可編程芯片內部適當位置，以便與FLASH?DIE管腳相接。

優選地，所述通過金屬引線引到芯片內部的焊盤無固定位置，可根據封裝廠打線需求任意放置。

優選地，所述金屬引線的連接方法和層次是根據芯片的頻率要求進行確定的。

優選地，所述FLASH?DIE的尺寸小于可編程芯片。

優選地，所述FLASH?DIE放置在可編程芯片上。

優選地，所述FLASH?DIE距離可編程芯片邊緣100um。

優選的，所述FLASH?DIE可以為一個或多個。

優選地，所述金屬引線為銅線、錫線或鋁線中的一種。

本實用新型的有益效果是：當現場可編程芯片和FLASH?DIE進行多芯片封裝的時候，可以讓現場可編程芯片的FLASH?DIE的8個管腳集中在一起，和其它的3.3V或2.5V設備使用同一塊IO的電壓，兼容其它的產品，并且管腳集中，便于PCB板布線，減少布線層數，提高系統性能，增加靈活性。

附圖說明

圖1是現有技術的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置；

圖2是根據本實用新型實施例的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型實施例中的技術方案，并使本實用新型實施例的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖2是根據本實用新型實施例的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置。