[實用新型]一種可編程芯片與FLASH DIE封裝的布圖裝置

有效

• 申請號: 201320889677.6
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203733796U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 劉成利;陳子賢;劉明
• 申請（專利權）人: 京微雅格（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所 11309
• 代理人: 陳霽

1.一種可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置，所述裝置包括可編程芯片和FLASH?DIE，其特征在于，所述可編程芯片的一個bank中設有與FLASH?DIE對應的管腳，所述bank中與FLASH?DIE對應的管腳均設有兩個焊盤，所述一焊盤接外部的封裝管腳，所述另一焊盤通過金屬引線引到可編程芯片內部適當位置，以便與FLASH?DIE管腳相接。?

2.根據權利要求1所述的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置，其特征在于，所述通過金屬引線引到芯片內部的焊盤無固定位置，可根據封裝廠打線需求任意放置。?

3.根據權利要求1所述的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置，其特征在于，所述FLASH?DIE的尺寸小于可編程芯片。?

4.根據權利要求1所述的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置，其特征在于，所述FLASH?DIE放置在可編程芯片上。?

5.根據權利要求1所述的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置，其特征在于，所述FLASH?DIE距離可編程芯片邊緣100um。?

6.根據權利要求1所述的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置，所述FLASH?DIE可以為一個或多個。?

7.根據權利要求1所述的可編程芯片與FLASH?DIE封裝的布圖裝置，其特征在于，所述金屬引線為銅線、錫線或鋁線中的一種。?