[實用新型]一種金屬封裝的光收發模塊有效
| 申請號: | 201320889410.7 | 申請日: | 2013-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN203691412U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 王琳;張曉峰;何偉強 | 申請(專利權)人: | 深圳新飛通光電子技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/40 | 分類號: | H04B10/40;H05K9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 封裝 收發 模塊 | ||
1.一種金屬封裝的光收發模塊,其特征在于,包括:一底座(10)、一上蓋(60)、一PCB電路板(30)、第一、第二和第三彈性導電體(40、50、20),所述上蓋(60)后端設有向下伸展的屏蔽擋板(61),所述第一彈性導電體(40)附著于所述屏蔽擋板(61)四周側壁(6101);所述第二彈性導電體(50)附著于上蓋(60)四周側壁(62)與所述底座(10)側壁(11)導電連接;所述第三彈性導電體(20)附著于底座(10)底部;所述PCB電路板(30)后端上下表面分別與第一彈性導電體(40)和所述第三彈性導電體(20)相對應位置處設有多個導電孔(31),該孔內壁(31)及表面四周鍍導電金屬膜(32)。
2.根據權利要求1所述金屬封裝的光收發模塊,其特征在于,所述導電孔(31)自所述PCB電路板(30)上表面至下表面貫穿形成導電通孔。
3.根據權利要求1所述金屬封裝的光收發模塊,其特征在于,所述導電孔(31)位于所述PCB電路板(30)導電金屬層(33)上、下兩側。
4.根據權利要求2或3所述金屬封裝的光收發模塊,其特征在于,所述上蓋(60)四周側壁(62)設有第一凹槽(6201),所述屏蔽擋板(61)四周側壁(6101)設有第二凹槽(6102),所述第一、第二彈性導電體(40、50)一部分嵌入凹槽內,另一部分向外突起。
5.根據權利要求4所述金屬封裝的光收發模塊,其特征在于,所述第一、第二彈性導電體(40、50)為導電橡膠條。
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