[實用新型]一種金屬封裝的光收發模塊

有效

• 申請號: 201320889410.7
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203691412U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 王琳;張曉峰;何偉強
• 申請（專利權）人: 深圳新飛通光電子技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種金屬封裝的光收發模塊。

背景技術

隨著金屬封裝的光收發模塊的傳輸速率加快，越來越多地涉及電磁干擾EMI(Electromagnetic?Interference，以下簡稱EMI)。EMI是由光收發模塊內部電子元器件產生的電磁噪聲，發射電磁波。高速率光收發模塊的金屬封裝底座與上蓋之間由于是剛性件連接，在其結合面會存在一定的間隙，特別容易導致模塊產生的電磁波從間隙泄漏出去產生EMI，導致其它電子元件無法正常運行。尤其當光收發模塊速率增大時，相同間隙對高頻電磁波的屏蔽效果將大大下降。電磁屏蔽是利用屏蔽體對電磁波產生衰減作用，從而減少避免電磁波造成干擾或傷害。用作屏蔽的材料分為高導電率材料和高磁導率材料。其中導電材料是屏蔽原理是利用其在電磁波的作用下將產生較大的感應電流，這些電流按照楞次定律將會削弱電磁波的通過，屏蔽殼體內部的電子元器件所產生的高頻電磁波，不至于影響外部設備或人體安全。對于光收發模塊的電磁屏蔽，理論上采用整體無縫金屬外殼封裝，其EMI屏蔽效果最好，但實際應用中，由于設計和裝配需要，整體無縫封裝往往是很難實現內部元器件的安裝固定。通常將電子元器件安裝于金屬底座內，由一上蓋密封，底座和上蓋之間由于加工精度的問題勢必會存在一些開口和縫隙，模塊內的電磁波就會從這些開口和縫隙中泄露出來，影響電磁屏蔽效果。

實用新型內容

為克服以上缺點，本實用新型提供一種EMI屏蔽效果好的金屬封裝的光收發模塊。

為達到以上發明目的，本實用新型提供一種金屬封裝的光收發模塊，包括：一底座、一上蓋、一PCB電路板、第一、第二和第三彈性導電體，所述上蓋后端設有向下伸展的屏蔽擋板，所述第一彈性導電體附著于所述屏蔽擋板四周側壁；所述第二彈性導電體附著于上蓋四周側壁與所述底座側壁導電連接；所述第三彈性導電體附著于底座底部；所述PCB電路板后端上下表面分別與第一彈性導電體和所述第三彈性導電體相對應位置處設有多個導電孔，該孔內壁及表面四周鍍導電金屬膜。

所述導電孔自所述PCB電路板上表面至下表面貫穿形成導電通孔。

所述導電孔位于所述PCB電路板導電金屬層上、下兩側。

所述上蓋四周側壁設有第一凹槽，所述屏蔽擋板四周側壁設有第二凹槽，所述第一、第二彈性導電體一部分嵌入凹槽內，另一部分向外突起。

所述第一、第二彈性導電體為導電橡膠條。

由于上述結構的金屬封裝的光收發模塊，由于模塊前端，其上蓋設置第二彈性導電體，與底座側壁形成擠壓，形成較好地導電連接，而模塊后端，通過上蓋設置的屏蔽擋板，且該擋板四周設有第二彈性導電體，與?PCB電路板的上表面導電金屬膜、導電孔、PCB電路板的下表面導電金屬膜以及第三彈性導電體與底座導電接觸，從而底座、PCB電路板和上蓋之間形成導電接觸，這樣，便可以使整個光模塊內部形成完整的電磁屏蔽腔體，有效地提高了光收發模塊電磁屏蔽效果。

附圖說明

圖1表示本實用新型金屬封裝的光收發模塊的分解示意圖；

圖2表示圖1所示光收發模塊的底座與上蓋結合剖面示意圖；

圖3表示圖1所示光收發模塊的上蓋局部立體結構示意圖；

圖4A表示圖1所示PCB板第一實施例局部剖面示意圖;

圖4B表示圖1所示PCB板第二實施例局部剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本實用新型最佳實施例。

如圖1所示的金屬封裝的光收發模塊，包括：一底座10、一上蓋60、一PCB電路板30、第一、第二和第三彈性導電體40、50、20。上蓋60后端設有向下伸展的屏蔽擋板61，第一彈性導電體40附著于屏蔽擋板61四周側壁6101；第二彈性導電體50附著于上蓋60四周側壁62與底座10側壁11導電連接；第三彈性導電體20附著于底座10底部，上述彈性導電體的材料可以采用導電橡膠條、導電泡棉等。如圖4A所示，PCB電路板30后端上下表面分別與第一彈性導電體40和第三彈性導電體20相對應位置處設有多個導電孔31，該孔內壁31及表面四周鍍導電金屬膜32,導電孔31位于PCB電路板30導電金屬層33上、下兩側，這樣便于PCB板安裝元器件，如果PCB板表面安裝空間允許，可以直接將導電孔31由上至下打通孔，如圖4B所示。無論是哪種結構的導電孔，均可以實現由底座10、第三彈性導電體20、PCB板、第一彈性導電體40至上蓋60的導電回路。