[實用新型]一種4πLED發光元件

有效

• 申請號: 201320888657.7
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203746845U
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 張曉峰
• 申請（專利權）人: 張曉峰
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 邵志

技術領域

本實用新型涉及一種4πLED發光元件，屬于LED技術領域。

背景技術

現有技術的4π出光LED元件封裝，通常是將單個封裝元件用熒光粉混合膠完全包覆住；形成立體發光LED產品。一般的封裝工藝是將每一個封裝支架拉開一定的距離，再進行固晶，焊線，封膠，測試分選工藝。中國專利公告號CN202812829U公開了一種4π出光的LED發光元件，所述透明基板正面上印刷或涂覆一層熒光粉層，然后再固晶、焊接，再涂覆熒光粉層，這樣熒光粉層完全包覆住透明基板上的LED芯片。但這種LED發光元件的透明基板上沒有印刷或鍍有電路層而無法實現芯片在基板上的多種連接，也無法使用覆晶和垂直結構的芯片，生產效率低，成本高。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是：針對上述存在的問題提供一種4πLED發光元件，可以采用覆晶工藝，提高良品率和可靠性；可以采用垂直結構的LED芯片；熒光粉層包覆住LED芯片，所以封裝出來的產品是4π出光的，可以用機器批量化生產，提高了生產效率和產品一致性。

本實用新型采用的技術方案是：一種4πLED發光元件，包括LED透明基板，其特征在于：所述透明基板上制作有一個或若干個相互獨立的電路層，每個電路層上電連接有至少一個LED芯片，該LED芯片外包覆有熒光粉層。

所述透明基板上設有至少一對管腳，其對數與電路層個數相同，并且每對管腳分別與同一電路層電連接作為電路層的正負極引出腳。

所述發光元件還包括一支撐架，各管腳通過可拆卸連接的注塑件與支撐架電氣不導通連接。

所述透明基板正面上印刷或涂覆有一層熒光粉層。

所述電路層通過超聲波金絲焊接或共晶焊接于透明基板上，電路層上設有焊點，LED芯片通過焊點與電路層電連接，并通過電路的連接排布實現LED芯片的串聯、并聯或串并聯。

所述LED芯片為覆晶倒裝芯片、垂直結構芯片或正裝芯片。

所述LED芯片按直線、矩形、圓形進行排布。

所述透明基板是整片連體的。

一種4πLED發光元件，其制作步驟是：先根據要求在LED透明基板的正面上通過印刷或光刻制作電路層；然后在LED透明基板的固晶區通過印刷工藝制作熒光粉層，也可以先制作熒光粉薄膜再粘貼在LED透明基板的固晶區；再在熒光粉層上固定至少一個LED芯片，接著通過焊線工藝把LED芯片進行電性能連接，兩端的引線直接焊接在電路層上；然后在LED芯片上面涂覆熒光粉層，使其完全包覆住LED芯片。熒光粉層可根據色溫、顯色指數要求進行調節熒光粉的比例和濃度；然后根據需要（也可以不需要）來制作透明基板兩端與電路層進行電連接的管腳，管腳與支撐架直接采用注塑，通過注塑件連接；然后對封裝好的產品測試分選，最后根據需要對封裝好的產品進行切割。

本實用新型的一種4πLED發光元件，采用整片連體透明基板，基板上制作有電路層，可以制作出各種連接的LED芯片組合，發光元件的管腳也可制作在各種位置且批量制作，且在透明基板的上面制作有熒光粉層，然后固晶焊線，再在芯片的正面涂覆熒光粉層，熒光粉層完全包覆住LED芯片；封裝出來的產品4π發光。

本實用新型的有益效果是：本實用新型采用連體的透明基板可以切割成獨立的單元，每個封裝產品的電氣連接是完全分離開的；LED芯片在透明基板上可以進行串聯、并聯、串并聯，應用簡單靈活；可以采用覆晶工藝，提高良品率和可靠性；可應用芯片范圍廣，可采用覆晶、垂直結構的芯片；熒光粉層包覆住LED芯片，所以封裝出來的產品是4π出光的，制作工藝簡單，可以制作面光源、線光源、環形光源等任意形狀，并可采用機械化工藝進行生產測試，適合大批量生產，同時也提高了生產效率和產品一致性，可以實現在線測試監控產品，提高產品可控性，節約生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型帶管腳的結構示意圖。

圖3為本實用新型單個發光元件正負管腳在同一端的結構示意圖。

圖4為本實用新型單個發光元件的結構示意圖。

圖5為本實用新型的實施例1的結構示意圖。

圖6為本實用新型的實施例2的結構示意圖。

圖7為本實用新型的實施例3的結構示意圖。

圖8為本實用新型的實施例4的結構示意圖。

圖9為本實用新型的實施例5的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例進一步描述本實用新型。