[實(shí)用新型]一種4πLED發(fā)光元件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320888657.7
• 申請(qǐng)日: 2013-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203746845U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張曉峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張曉峰
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 33101
• 代理人: 邵志

1.一種4πLED發(fā)光元件，包括LED透明基板（1），其特征在于：所述透明基板（1）上制作有一個(gè)或若干個(gè)相互獨(dú)立的電路層（2），每個(gè)電路層（2）上電連接有至少一個(gè)LED芯片（4），該LED芯片外包覆有熒光粉層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的4πLED發(fā)光元件，其特征在于：所述透明基板（1）上設(shè)有至少一對(duì)管腳（3），其對(duì)數(shù)與電路層（2）個(gè)數(shù)相同，并且每對(duì)管腳（3）分別與同一電路層（2）電連接作為電路層（2）的正負(fù)極引出腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的4πLED發(fā)光元件，其特征在于：所述發(fā)光元件還包括一支撐架（6），各管腳（3）通過(guò)可拆卸連接的注塑件（5）與支撐架（6）電氣不導(dǎo)通連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的4πLED發(fā)光元件，其特征在于：所述透明基板（1）正面上印刷或涂覆有一層熒光粉層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的4πLED發(fā)光元件，其特征在于：所述電路層（2）通過(guò)超聲波金絲焊接或共晶焊接于透明基板（1）上，電路層（2）上設(shè)有焊點(diǎn)，LED芯片（4）通過(guò)焊點(diǎn)與電路層（2）電連接，并通過(guò)電路的連接排布實(shí)現(xiàn)LED芯片（4）的串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的4πLED發(fā)光元件，其特征在于：所述LED芯片（4）為覆晶倒裝芯片、垂直結(jié)構(gòu)芯片或正裝芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的4πLED發(fā)光元件，其特征在于：所述LED芯片（4）按直線、矩形、圓形進(jìn)行排布。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的4πLED發(fā)光元件，其特征在于：所述透明基板（1）是整片連體的。