[實(shí)用新型]一種用于擴(kuò)晶機(jī)的壓膜裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320885695.7
• 申請(qǐng)日: 2013-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203707164U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張智聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西省晶瑞光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED晶片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說(shuō)是涉及一種用于LED擴(kuò)晶機(jī)的壓膜裝置。

背景技術(shù)

在LED晶片的生產(chǎn)過(guò)程中，LED晶粒的檢測(cè)和分選是一道十分重要的工序，為了易于對(duì)LED晶粒的檢測(cè)和分選，必須對(duì)LED晶圓的載體—LED膠膜進(jìn)行擴(kuò)張，使得貼在LED膠膜上已經(jīng)切割好的晶粒均勻擴(kuò)張，LED擴(kuò)晶機(jī)就是在這樣的一個(gè)背景條件下出現(xiàn)的。

壓膜裝置是組成擴(kuò)晶機(jī)的一部分。現(xiàn)有的壓膜裝置包括上壓板、下壓板、上圓盤和下圓盤，其中上壓板上只有與下壓板相互對(duì)應(yīng)的圓形窗口，如圖1和圖2所示。由這種壓膜裝置組成的擴(kuò)晶機(jī)，只能進(jìn)行擴(kuò)膜動(dòng)作。但是在LED封裝的過(guò)程中需要先對(duì)晶片膜撕蓋膜，然后再進(jìn)行擴(kuò)膜的動(dòng)作。由于膜有粘度，在撕蓋膜的時(shí)候很容易造成膜粘連，膜撕破等問(wèn)題，所以通常撕蓋膜的步驟是在離子風(fēng)下進(jìn)行的，這樣給生產(chǎn)帶來(lái)了諸多不便，使得生產(chǎn)效率降低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種用于擴(kuò)晶機(jī)的壓膜裝置，該壓膜裝置不僅能實(shí)現(xiàn)擴(kuò)晶動(dòng)作，而且易于撕膜，同時(shí)提高了工作效率，降低了生產(chǎn)成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：一種用于擴(kuò)晶機(jī)的壓膜裝置，包括上壓板、下壓板、上圓盤和下圓盤，上壓板與下壓板在相互對(duì)應(yīng)的位置處各自有一圓形窗口，且上壓板設(shè)置于下壓板的上方，上壓板與下壓板的一邊通過(guò)活動(dòng)鉸鏈連接，下圓盤設(shè)置于上壓板及下壓板的圓形窗口內(nèi),并置于上推桿頂端，上圓盤設(shè)置于下圓盤的上方，并與下推桿頂端相連，下壓板上設(shè)有帶真空吸孔的斜面。

優(yōu)選地，所述斜面頂端與圓形窗口邊緣的水平垂直距離為1cm-2cm。

優(yōu)選地，所述所述斜面的傾斜角為30°-60°。

優(yōu)選地，所述所述斜面的寬度為圓形窗口直徑的1/2-1。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于擴(kuò)晶機(jī)的壓膜裝置，該壓膜裝置不僅能實(shí)現(xiàn)擴(kuò)晶動(dòng)作，而且因在下壓板上設(shè)有真空吸孔的斜面，使得撕蓋膜的方式更為方便快捷，同時(shí)提高了工作效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有壓膜裝置的下壓板平面示意圖。

圖2是沿圖1中A-A線的剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型壓膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型壓膜裝置的下壓板平面示意圖。

圖5是沿圖4中B-B線的剖視圖。

圖6是本實(shí)用新型放置藍(lán)膜后的示意圖。

附圖標(biāo)記：1下壓板；2上壓板；3下圓盤；4上圓盤；5真空吸孔的斜面；6藍(lán)膜。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

本實(shí)用新型用于擴(kuò)晶機(jī)的壓膜裝置，包括下壓板1、上壓板2、下圓盤3和上圓盤4，下壓板1與上壓板2在相互對(duì)應(yīng)的位置處各自有一圓形窗口，且上壓板2設(shè)置于下壓板1的上方，上壓板2與下壓板1的一邊通過(guò)活動(dòng)鉸鏈連接，下圓盤3設(shè)置于下壓板1及上壓板2的圓形窗口內(nèi)，并置于上推桿頂端，上圓盤4設(shè)置于下圓盤3的上方，并與下推桿頂端相連（如圖3所示），下壓板1上設(shè)有帶真空吸孔的斜面5（如圖4和圖5所示）。

由本實(shí)用新型的壓膜裝置組成的擴(kuò)晶機(jī)，用于LED封裝擴(kuò)晶時(shí)的操作步驟如下：將電源插頭接通電源、連通氣管，檢查電源指示燈和氣壓表是否接通；將電源開(kāi)關(guān)開(kāi)啟，設(shè)定好擴(kuò)晶所需溫度，等待加溫；待溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，將擴(kuò)晶機(jī)上壓板2打開(kāi)，按動(dòng)下圓盤3上升行程開(kāi)關(guān)將下圓盤3上升到下壓板1水平位置略高一點(diǎn)，放入內(nèi)晶環(huán)，光滑一面朝上；將待擴(kuò)的晶片膜放在下圓盤3上，讓晶片膜的藍(lán)膜6的一角面貼在真空吸孔的斜面5上（如圖6所示），然后直接撕開(kāi)藍(lán)膜6上的蓋膜；將上壓板2壓下扣上鎖扣，按動(dòng)下圓盤3上升行程開(kāi)關(guān)，將下圓盤3上升到晶片與晶片間將要的擴(kuò)開(kāi)寬度，放上外晶環(huán)，光滑一面朝下；按下上圓盤4行程開(kāi)關(guān)，將上圓盤4壓下直到把外晶環(huán)壓到內(nèi)晶環(huán)1/2位置為準(zhǔn)；將上圓盤4、下圓盤3回到原位，打開(kāi)上壓板2取出擴(kuò)好的晶片。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡(jiǎn)單修改、等同變化或修飾，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。