[實用新型]晶圓推進器及晶圓干燥槽有效
| 申請號: | 201320884869.8 | 申請日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN203644736U | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 戴文俊 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 201210 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 推進器 干燥 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體集成電路設備領域,具體是涉及一種晶圓推進器及晶圓干燥槽。?
背景技術
當今晶圓的干燥方式已從旋轉甩干轉變為混合蒸汽干燥,通過IPA與N2的混合蒸汽的方式改變水在晶圓表面張力從而使晶圓干燥,且已研發出新的干燥槽。但是現有的晶圓推進器不能將晶圓較好的固定從而使晶圓滑落,容易使晶圓造成缺陷,即使返工也難以去除。?
現有的晶圓推進器的推進塊為一塊立方體,立方體上未設置固定晶圓的裝置,從而導致晶圓在工藝過程中易滑落而造成損失。?
因此,對現有的晶圓推進器進行改進并使晶圓推進器更好的固定晶圓成為本領域技術人員亟待解決的問題。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓推進器及晶圓干燥槽,使晶圓能夠更好的被固定,不會在工藝過程中因外部原因滑落,防止造成不必要的損失。?
本實用新型為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供晶圓推進器,包括驅動機構和推進塊,所述驅動機構與推進塊電氣連接,所述驅動機構用于驅動推進塊沿預設的路徑運動,所述推進塊為立方體,所述立方體的側面頂部設有至少一個向立方體內表面凹陷的凹槽,所述凹槽的兩側各設有對?稱的突起部,以便固定晶圓。?
優選的,所述凹槽的截面形狀為V形、方形或圓弧形。?
優選的,所述突起部的截面形狀為多邊形或圓弧形。?
優選的,所述多邊形為三角形、矩形、或梯形。?
優選的,所述凹槽的底部呈兩端高中間低的弧形,所述的弧形與晶圓的邊緣弧形相匹配。?
優選的,所述推進塊的材料為工程塑料。?
優選的,所述推進塊為一體結構。?
優選的,所述驅動機構包括伺服電機,為驅動機構提供動力源。?
本實用新型還提供一種晶圓干燥槽,包括:干燥槽槽體、蒸汽噴嘴、晶圓支架,還包括上述的晶圓推進器,所述的晶圓推進器安裝在干燥槽槽體底部且位于蒸汽噴嘴的下方,所述晶圓支架的高度大于推進塊的高度。?
本實用新型的優勢在于:通過在推進塊頂部設有凹槽使得在推進塊上的晶圓被固定,進一步的,凹槽底部的形狀與晶圓的邊緣弧度一致,從而進一步固定晶圓,防止晶圓滑落,以免造成不必要的損失。?
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。?
圖1為本實用新型干燥槽側視圖;?
圖2為本實用新型晶圓支架傾斜時的結構示意圖;?
圖3為本實用新型推動器推動晶圓的結構示意圖;?
圖4為本實用新型實施例一推動塊的側面結構示意圖;?
圖5為本實用新型實施例二推動塊的側面結構示意圖;?
圖6為本實用新型推動塊的主視圖。?
圖中標號說明如下:?
1、干燥槽槽體;2、蒸汽噴嘴;3、晶圓支架;4、推進塊;401、凹槽;402、突起部;5、晶圓;6、驅動機構。?
具體實施方式
體現本實用新型特征與優點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本實用新型能夠在不同的示例上具有各種的變化,其皆不脫離本實用新型的范圍,且其中的說明及圖示在本質上當作說明之用,而非用以限制本實用新型。?
下面結合圖1至圖6對本實用新型中的晶圓推進器及晶圓干燥槽作進一步的說明:?
現有的晶圓推進器的推進塊為一塊立方體,立方體上未設置固定晶圓的裝置,從而導致晶圓在工藝過程中易滑落而造成損失。?
實施例一:?
請參考圖3及圖4,圖3為推動器推動晶圓的結構示意圖,圖4為推動塊的側面結構示意圖。本實用新型為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種晶圓推進器,包括驅動機構6和推進塊4,所述驅動機構6與推進塊4電氣連接,所述驅動機構6用于驅動推進塊4沿預設的路徑運動,所述推進塊4為立方體,所述立方體的側面頂部設有至少有一個向立方體內表面凹陷的凹槽401,所述凹槽401的兩側各設有對稱的突起部402,以便固定晶圓5。?
圖4中,所述推進塊4的凹槽401的截面形狀為V形,所述突起部402的截面形狀為三角形,請參考圖6,圖6為推動塊的主視圖,所述凹槽401的底部呈兩端高中間低的弧形,所述的弧形與晶圓的邊緣弧形相匹配,從而更好的固?定晶圓,防止晶圓滑落。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





