[實用新型]晶圓推進器及晶圓干燥槽有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320884869.8 | 申請日： | 2013-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN203644736U | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 戴文俊 | 申請（專利權）人： | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吳世華;林彥之 |
| 地址： | 201210 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 推進器 干燥 | ||
1.一種晶圓推進器，包括驅動機構和推進塊，所述驅動機構與推進塊電氣連接，所述驅動機構用于驅動推進塊沿預設的路徑運動，其特征在于，所述推進塊為立方體，所述立方體的側面頂部設有至少一個向立方體內表面凹陷的凹槽，所述凹槽的兩側各設有對稱的突起部，以便固定晶圓。?
2.根據權利要求1所述的晶圓推進器，其特征在于，所述凹槽的截面形狀為V形、方形或圓弧形。?
3.根據權利要求2所述的晶圓推進器，其特征在于，所述突起部的截面形狀為多邊形或圓弧形。?
4.根據權利要求3所述的晶圓推進器，其特征在于，所述多邊形為三角形、矩形、或梯形。?
5.根據權利要求1～4任一所述的晶圓推進器，其特征在于，所述凹槽的底部呈兩端高中間低的弧形，所述的弧形與晶圓的邊緣弧形相匹配。?
6.根據權利要求5所述的晶圓推進器，其特征在于，所述推進塊的材料為工程塑料。?
7.根據權利要求5所述的晶圓推進器，其特征在于，所述推進塊為一體結構。?
8.根據權利要求1所述的晶圓推進器，其特征在于，所述驅動機構包括伺服電機，為驅動機構提供動力源。?
9.一種晶圓干燥槽，包括：干燥槽槽體、蒸汽噴嘴、晶圓支架，其特征在于，還包括權利要求1-8任意一個所述的晶圓推進器，所述的晶圓推進器安裝在干燥槽槽體底部且位于蒸汽噴嘴的下方，所述晶圓支架的高度大于推進塊的高度。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
