[實用新型]復合基板

有效

• 申請號: 201320884800.5
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN203851109U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 山寺喬纮;堀裕二;多井知義;服部良祐;鈴木健吾
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社;NGK陶瓷設備株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 李曉

1.一種復合基板，其特征在于，包括：

壓電基板，所述壓電基板具備定位平面，并且其線性熱膨脹系數和楊氏模量中的至少一個具有各向異性；以及

支撐基板，所述支撐基板具備定位平面，并與所述壓電基板連接，其線性熱膨脹系數和楊氏模量中的至少一個具有各向異性，

所述壓電基板和所述支撐基板以下述方式進行連接：在沿著相互的連接面的方向中，將沿所述壓電基板的定位平面的方向設為第1方向，將與該第1方向垂直的方向設為第2方向時，各種的中心在所述第1方向上的距離即第1距離D1與在所述第2方向上的距離即第2距離D2中的其中一個為超過壓電基板的直徑的0%且在1%以下，另一個為壓電基板的直徑的0%以上1%以下。

2.根據權利要求1所述的復合基板，其特征在于，

所述第1距離D1和所述第2距離D2都為所述壓電基板的直徑的0.3%以上1%以下。

3.根據權利要求1或者2所述的復合基板，其特征在于，

所述壓電基板與所述支撐基板連接，使得相互的定位平面所呈的角度θ為2°～60°。

4.根據權利要求1或者2所述的復合基板，其特征在于，

所述壓電基板和所述支撐基板通過含有Ar的非晶體層進行連接。

5.根據權利要求1或者2所述的復合基板，其特征在于，

所述支撐基板為硅制的，并且在方位（111）面上與所述壓電基板連接。

6.根據權利要求1所述的復合基板，其特征在于，

所述第1距離D1和所述第2距離D2都為所述壓電基板的直徑的0.3%以上1.0%以下，所述壓電基板與所述支撐基板連接為相互的定位平面所呈的角度θ為2°～60°，所述壓電基板和所述支撐基板通過含有Ar的非晶體層而連接，所述支撐基板為硅制的，并且在方位（111）面上與所述壓電基板連接。