[實用新型]保護晶圓表面的裝置

有效

• 申請號: 201320879155.8
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203895418U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 張賀豐;高玉
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及集成電路制造領域，尤其涉及一種保護晶圓表面的裝置。

背景技術

在半導體集成電路制造工藝中，在晶圓制造階段，由于工序或其他原因晶圓需要入庫暫存或遠途運送至其他工廠加工，現有技術中通常利用晶圓盒或封裝盒密封存放，雖然對存放的環境和容器做了嚴格的控制，但由于科技和成本以及晶圓處于制造階段并未封裝完全等原因，不可避免的還是會在晶圓表面產生各種缺陷和污染。例如晶圓盒由于使用時間的增加，在盒內產生的微小顆粒會對晶圓表面造成污染或缺陷，又或者金屬墊長期暴露在空氣中產生晶體缺陷。這些缺陷或污染嚴重影響了器件的良率，嚴重的甚至會引起晶圓報廢。如能減少或避免這些缺陷和污染對晶圓表面的影響，則能大大提升產品的良率和可靠性。

實用新型內容

本實用新型提供一種保護晶圓表面的裝置，以解決晶圓需要較長時間的存放或運輸時會在晶圓表面形成各種缺陷或污染的問題。

為解決上述問題，本實用新型提供一種保護晶圓表面的裝置，所述裝置在晶圓制造過程中需要長期存放或運輸時在晶圓表面形成保護膜，所述裝置包括保護膜形成系統、保護膜去除系統，所述保護膜成型系統包括保護液供給模塊、保護液成型模塊，所述保護液供給模塊用于將有機溶液供給到晶圓表面，晶圓表面的有機溶劑在所述保護液成型模塊中液體成型形成保護膜；所述保護膜去除系統將保護膜從晶圓表面去除。

可選的，所述保護液供給模塊利用噴嘴將有機溶液噴涂到晶圓表面。

可選的，所述保護液供給模塊利用旋涂法或浸入法在晶圓表面形成有機溶液。

可選的，所述有機溶液為水溶性聚亞安酯。

可選的，所述形成的保護膜的厚度為30μm～100μm。

可選的，所述保護膜去除系統利用機械的方式剝離所述保護膜。

可選的，所述保護膜去除系統利用加熱氣化的方式去除所述保護膜。

可選的，所述保護膜去除系統利用紫外光分解并清洗的方式去除所述保護膜。

與現有技術相比，本實用新型提供的保護晶圓表面的裝置，在晶圓需要較長時間存放或運輸時，在晶圓表面形成液體成型的保護膜，在存放或運輸結束進行后續的工藝時，將保護膜通過物理或化學的方式去除。這樣，由于保護膜的存在，避免直接對晶圓污染或損傷，能大大提高器件的可靠性，避免報廢或返工造成的損失。

附圖說明

圖1為本申請實施例的保護晶圓表面的裝置的結構圖；

圖2為本申請一實施例的保護膜形成系統的結構示意圖；

圖3為本申請一實施例的保護膜去除系統的示意圖；

圖4為本申請另一實施例的保護膜去除系統的示意圖。

具體實施方式

本實用新型的核心思想在于，提供一種保護晶圓表面的裝置，所述裝置在晶圓制造過程中需要長期存放或運輸時，在晶圓表面形成有機溶液，所述有機溶液在晶圓表面液體成型以形成保護膜保護膜，所述保護膜能在長期存放或運輸后通過物理或化學的方式去除。這樣，由于保護膜的存在，避免直接對晶圓污染或損傷，能大大提高器件的可靠性，避免報廢或返工造成的損失。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的保護晶圓表面的裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。

參考附圖1，圖1為本實施例的保護晶圓表面的裝置的結構圖。所述裝置在晶圓制造過程中需要長期存放或運輸時在晶圓表面形成保護膜，所述裝置包括保護膜形成系統、保護膜去除系統，所述保護膜成型系統包括保護液供給模塊、保護液成型模塊，所述保護液供給模塊用于將有機溶液供給到晶圓表面，晶圓表面的有機溶劑在所述保護液成型模塊中液體成型形成保護膜；所述保護膜去除系統將保護膜從晶圓表面去除。此外還包括傳動系統，用于將晶圓傳輸到所述保護膜形成系統或保護膜去除系統中。

具體的，本實施例中，參照圖2，所述保護液供給模塊可以利用噴嘴106將有機溶液噴涂到晶圓101的表面，其中噴嘴106設置在晶圓101上方，噴嘴106可在水平方向移動，通過氣壓裝置102將有機溶液從存儲裝置103中通過管路105提供給噴嘴106，然后均勻噴涂到放置于旋轉的載物臺107上的晶圓101的表面。其中，所述有機溶液可選用水溶性聚亞安酯。較優的，所述有機溶劑液體成型所形成的保護膜的厚度可以為30μm～100μm，這樣可以保證晶圓表面不會形成污染或缺陷。當然，所述保護液供給模塊還可以利用旋涂法或浸入法在晶圓表面形成有機溶液。