[實用新型]保護晶圓表面的裝置

有效

• 申請號: 201320879155.8
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203895418U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 張賀豐;高玉
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述裝置在晶圓制造過程中需要長期存放或運輸時在晶圓表面形成保護膜，所述裝置包括保護膜形成系統、保護膜去除系統，所述保護膜成型系統包括保護液供給模塊、保護液成型模塊，所述保護液供給模塊用于將有機溶液供給到晶圓表面，晶圓表面的有機溶劑在所述保護液成型模塊中液體成型形成保護膜；所述保護膜去除系統將保護膜從晶圓表面去除。

2.如權利要求1所述的保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述保護液供給模塊利用噴嘴將有機溶液噴涂到晶圓表面。

3.如權利要求1所述的保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述保護液供給模塊利用旋涂法或浸入法在晶圓表面形成有機溶液。

4.如權利要求1所述的保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述有機溶液為水溶性聚亞安酯。

5.如權利要求1所述的保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述形成的保護膜的厚度為30μm～100μm。

6.如權利要求1所述的保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述保護膜去除系統利用機械的方式剝離所述保護膜。

7.如權利要求1所述的保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述保護膜去除系統利用加熱氣化的方式去除所述保護膜。

8.如權利要求1所述的保護晶圓表面的裝置，其特征在于，所述保護膜去除系統利用紫外光分解并清洗的方式去除所述保護膜。