[實用新型]一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板

有效

• 申請號: 201320875971.1
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203721768U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 王升平
• 申請（專利權）人: 中山職業技術學院
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒常友

【技術領域】

本實用新型涉及LED燈的基板，特別是一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板。

【背景技術】

LED作為一種直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，被廣泛認為是21世紀最優質的光源，具有體積小、壽命長、電光效率高、節能環保等優點。

一般需對LED芯片進行封裝，其封裝結構包括LED芯片、承載該LED芯片的基板、封裝該LED芯片的透光封裝體（透鏡）。芯片材料的折射系數通常在2.0以上，而空氣介質折射系數為1，由于它們之間只有一層透光封裝體過渡，導致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透鏡而是反射回透鏡內，而承載LED芯片的基板通常鋁、陶瓷等材料制造，反光強度不夠，無法使發射或反射回透鏡內的光能進一步反射出去，從而造成很大的光能浪費；另外，由于光能無法有效導出到透鏡外，熱量會積聚在內，導致LED芯片持續在高溫下作業，產生很大的光衰。

為了克服上述缺陷，我研制了一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板。

【實用新型內容】

本實用新型的目的所要解決的技術問題是要提供一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，基板表面制造出多尺度的分形特征微結構，增大了反光面積和反光率，進一步增強了出光率。采用上述結構的基板，使放置于其上的LED芯片發射出或因無法折射出去而反射回透鏡內的光能，進一步反射出去，利用全反射與漫反射相結合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現高亮度照明；另外，由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在基座內，滿足LED自身散熱要求，簡便易行，成本低廉，技術效果突出，具有操作簡單、安全可靠、成本低廉的特點。

本實用新型要解決其技術問題所采用的技術方案為：一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，它包括一體結構的基板，該基板包括底板部，設于底板部上的分布有多個凸起的第一級微結構體圍繞LED芯片平臺，以形成光線漫反射區。

所述第一級微結構體呈四棱錐臺狀。

所述第一級微結構體包括頂面和四個側面，所述的頂面和側面均設有多個第二級微結構體。

所述基板由鋁或鋁合金材料制成。

所述第一級微結構體表面覆蓋有反光層。

所述第一級微結構體與第二級微結構體形狀相同或不同。

所述LED芯片平臺數量為多個，它們間隔設置。

所述反光層可為鍍金層或鍍銀層。

本實用新型同背景技術相比所產生的有益效果：

本實用新型采用了上述技術方案，克服了背景技術的不足，該基板表面制造出多尺度的分形特征微結構，增大了反光面積和反光率，進一步增強了出光率。采用上述結構的基板，使放置于其上的LED芯片發射出或因無法折射出去而反射回透鏡內的光能，進一步反射出去，利用全反射與漫反射相結合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實現高亮度照明；另外，由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在基座內，滿足LED自身散熱要求，簡便易行，成本低廉，技術效果突出，具有操作簡單、安全可靠、成本低廉的特點。

【附圖說明】

圖1為本實用新型實施例中的一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板的結構示意圖；

圖2為本實用新型的實施例中的第一級微結構體的結構示意圖；

圖3為本實用新型具有分形特征微結構基板制造方法中，步驟二中制作第一級微結構體第一方向刨削加工時操作示意圖；

圖4為本實用新型具有分形特征微結構基板制造方法中，步驟二中制作第一級微結構體第二方向刨削加工時操作示意圖；

圖5為本實用新型刨削第一級分形結構的刀具示意圖。

圖中標記如下：

1--底板部；

2--第一級微結構體；

21--第二級微結構體；

3--LED芯片平臺；

4—刀具。

【具體實施方式】

下面詳細描述本實用新型的實施例，所述的實施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述實施例是示例性的，旨在解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。