[實用新型]一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板有效
| 申請號： | 201320875971.1 | 申請日： | 2013-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN203721768U | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 王升平 | 申請（專利權）人： | 中山職業技術學院 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 鄒常友 |
| 地址： | 528403 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 特征 尺度 微結構 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，其特征在于：它包括一體結構的基板，該基板包括底板部，設于底板部上的分布有多個凸起的第一級微結構體圍繞LED芯片平臺，以形成光線漫反射區。
2.根據權利要求1所述的具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，其特征在于：所述第一級微結構體呈四棱錐臺狀。
3.根據權利要求2所述的具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，其特征在于：所述第一級微結構體包括頂面和四個側面，所述的頂面和側面均設有多個第二級微結構體。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，其特征在于：所述基板由鋁或鋁合金材料制成。
5.根據權利要求4所述的具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，其特征在于：所述第一級微結構體表面覆蓋有反光層。
6.根據權利要求2所述的具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，其特征在于：所述第一級微結構體與第二級微結構體形狀相同或不同。
7.根據權利要求2所述的具有分形特征的多尺度微結構封裝基板，其特征在于：所述LED芯片平臺數量為多個，它們間隔設置。
8.根據權利要求5所述的封裝基板的制造方法，其特征在于：所述反光層為鍍金層或鍍銀層。
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