[實(shí)用新型]用于晶體片鍍膜的真空鍍膜機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320873393.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203653684U | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭軍平;溫海;竇會(huì)會(huì);候應(yīng)彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陜西華星電子集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/24 | 分類號(hào): | C23C14/24 |
| 代理公司: | 連云港潤知專利代理事務(wù)所 32255 | 代理人: | 劉喜蓮 |
| 地址: | 712000 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 晶體 鍍膜 真空鍍膜 | ||
1.一種用于晶體片鍍膜的真空鍍膜機(jī),包括設(shè)在工作臺(tái)上的底盤,在底盤上罩有罩蓋,罩蓋與設(shè)在工作臺(tái)上的提升裝置相連,罩蓋內(nèi)形成真空腔室,在底盤的下方設(shè)有與真空腔室相連的抽真空機(jī)組,其特征在于:在真空腔室內(nèi)設(shè)有工件轉(zhuǎn)架機(jī)構(gòu),工件轉(zhuǎn)架機(jī)構(gòu)的頂部設(shè)有晶體片鍍膜工位,在晶體片鍍膜工位周邊的工件轉(zhuǎn)架機(jī)構(gòu)上設(shè)有晶體片夾具,在工件轉(zhuǎn)架機(jī)構(gòu)內(nèi)的底盤上方設(shè)有與晶體片鍍膜工位配合的蒸鍍機(jī)構(gòu),所述的蒸鍍機(jī)構(gòu)包括并排設(shè)置的至少一個(gè)蒸發(fā)鉬舟,蒸發(fā)鉬舟通過蒸發(fā)夾具固定在底盤上,蒸發(fā)鉬舟包括固定在蒸發(fā)夾具上的兩個(gè)連接鉬桿,在兩個(gè)連接鉬桿之間設(shè)有水平設(shè)置的活動(dòng)鉬舟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶體片鍍膜的真空鍍膜機(jī),其特征在于:所述連接鉬桿的端部設(shè)有橫向設(shè)置的插槽,活動(dòng)鉬舟的兩側(cè)插在插槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶體片鍍膜的真空鍍膜機(jī),其特征在于:在蒸發(fā)鉬舟下方的底盤上設(shè)有殘?jiān)占濉?/p>
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶體片鍍膜的真空鍍膜機(jī),其特征在于:在蒸發(fā)鉬舟與晶體片夾具之間設(shè)有旋轉(zhuǎn)擋板。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





