[實用新型]一種電容器無屑鉚接裝置

有效

• 申請號: 201320871173.1
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203617153U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 劉泳澎;羅偉;廖瓊;成旭
• 申請（專利權）人: 肇慶綠寶石電子有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄭永泉

技術領域

本實用新型涉及電容器的技術領域，更具體地，涉及一種電容器無屑鉚接裝置。

背景技術

鋁電解電容器的引出電極是通過鉚接工藝把導針（或稱為“引線”）鉚接到正負鋁箔上的，鉚接質量的好壞直接決定了鋁電解電容器最終的品質。

其生產過程是：把鋁箔和導針的刺鉚部分以90°角相交重疊在一起，并置于鉚接模具上，四個具有相同錐形面的鉚接針在擊錘擊壓下，瞬間刺穿重疊在一起的導針和鋁箔，形成鉚孔一次翻花，再把此翻花部位置于壓平模具工位，在壓平模具的錘壓下形成二次平面翻花。

但是，在鉚接過程中，會產生大量的碎屑，當碎屑積存時，會造成預刺針的加速磨損甚至斷裂，也會使鉚接過程中鋁箔容易開裂，導致了嚴重的質量隱患。

發明內容

本實用新型為克服上述現有技術所述的至少一種缺陷，提供一種電容器無屑鉚接裝置，其可將鉚接過程中鋁箔的碎屑排走，避免了刺鉚時鋁箔的開裂，提高了產品合格率和產品品質。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種電容器無屑鉚接裝置，包括上部機架、下部支架、設于上部機架上的鉚接機構、設于鉚接機構一側的壓平模滑塊、設于下部支架上的傳動機構，所述的上部機架、下部支架之間設有壓平模具機構；

其中，還包括預開孔機構，預開孔機構包括預刺針和與預刺針配合的預開孔模具，預開孔模具上設有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔徑小于下部孔徑。

本實用新型中，首先在鋁箔及導針進入正式鉚接前，用預開孔機構在鋁箔上直接進行預刺孔，在預刺孔過程中，預刺針向下運動，刺穿鋁箔，由于預開孔模具上設有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔徑小于下部孔徑，預刺過程中的鋁箔碎屑會在重力的作用下排出預開孔模具，其可將鉚接過程中鋁箔碎屑及時排走，碎屑不會積存，避免了刺鉚時鋁箔的開裂，提高了產品合格率和產品品質。

然后，鉚接機構對導針和鋁箔進行鉚接，傳動機構帶動導針移動至壓平模具機構的工位處，壓平模滑塊帶動壓平模具機構對其壓平，完成整個鉚接過程。

進一步的，所述的喇叭形通孔的上部孔徑等于或小于鉚接機構鉚接孔的孔徑。這樣保證了在二次刺鉚時不會傷害到鋁箔，也保證了最后的成品率，而且由于有預刺孔在前，所以消除了二次刺鉚時對鋁箔的沖擊，避免了鋁箔的開裂。

進一步的，所述的預開孔模具為下模具，傳動機構為帶傳動機構。帶傳動機構可有效的對導針和鋁箔進行傳遞。

與現有技術相比，有益效果是：本實用新型由于預開孔模具上設有喇叭形通孔，喇叭形通孔的上部孔徑小于下部孔徑，預刺過程中的鋁箔碎屑會在重力的作用下排出預開孔模具，其可將鉚接過程中鋁箔碎屑及時排走，碎屑不會積存，避免了刺鉚時鋁箔的開裂，提高了產品合格率和產品品質。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖。

圖2是本實用新型的預開孔模具結構立體示意圖。

圖3是本實用新型的預開孔模具結構剖面示意圖。

具體實施方式

附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制；為了更好說明本實施例，附圖某些部件會有省略、放大或縮小，并不代表實際產品的尺寸；對于本領域技術人員來說，附圖中某些公知結構及其說明可能省略是可以理解的。附圖中描述位置關系僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制。

如圖1－3所示，一種電容器無屑鉚接裝置，包括上部機架5、下部支架6、設于上部機架5上的鉚接機構1、設于鉚接機構1一側的壓平模滑塊2、設于下部支架6上的傳動機構3，上部機架5、下部支架6之間設有壓平模具機構4；

其中，還包括預開孔機構7，預開孔機構7包括預刺針72和與預刺針72配合的預開孔模具71，預開孔模具71上設有喇叭形通孔8，喇叭形通孔8的上部孔徑小于下部孔徑。

本實施例中，首先在鋁箔及導針進入正式鉚接前，用預開孔機構7在鋁箔上直接進行預刺孔，在預刺孔過程中，預刺針72向下運動，刺穿鋁箔，由于預開孔模具71上設有喇叭形通孔8，喇叭形通孔8的上部孔徑小于下部孔徑，預刺過程中的鋁箔碎屑會在重力的作用下排出預開孔模具71，其可將鉚接過程中鋁箔碎屑及時排走，碎屑不會積存，避免了刺鉚時鋁箔的開裂，提高了產品合格率和產品品質。

然后，鉚接機構1對導針和鋁箔進行鉚接，傳動機構3帶動導針移動至壓平模具機構4的工位處，壓平模滑塊2帶動壓平模具機構4對其壓平，完成整個鉚接過程。