[實用新型]一種電容器無屑鉚接裝置有效
| 申請號： | 201320871173.1 | 申請日： | 2013-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN203617153U | 公開（公告）日： | 2014-05-28 |
| 發明（設計）人： | 劉泳澎;羅偉;廖瓊;成旭 | 申請（專利權）人： | 肇慶綠寶石電子有限公司 |
| 主分類號： | H01G13/00 | 分類號： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 鄭永泉 |
| 地址： | 526020 廣東省肇慶市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電容器 鉚接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電容器無屑鉚接裝置，包括上部機架（5）、下部支架（6）、設于上部機架（5）上的鉚接機構（1）、設于鉚接機構（1）一側的壓平模滑塊（2）、設于下部支架（6）上的傳動機構（3），所述的上部機架（5）、下部支架（6）之間設有壓平模具機構（4）；
其特征在于，還包括預開孔機構（7），預開孔機構（7）包括預刺針（72）和與預刺針（72）配合的預開孔模具（71），預開孔模具（71）上設有喇叭形通孔（8），喇叭形通孔（8）的上部孔徑小于下部孔徑。
2.根據權利要求1所述的一種電容器無屑鉚接裝置，其特征在于：所述的喇叭形通孔（8）的上部孔徑等于或小于鉚接機構（1）鉚接孔的孔徑。
3.根據權利要求2所述的一種電容器無屑鉚接裝置，其特征在于：所述的預開孔模具（71）為下模具。
4.根據權利要求1至3任一所述的一種電容器無屑鉚接裝置，其特征在于：所述的傳動機構（3）為帶傳動機構。
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