[實用新型]進氣壓力溫度傳感裝置有效
| 申請號： | 201320868490.8 | 申請日： | 2013-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN203687987U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 胡彬;曾建軍;曾家黔;林煒劍;胡興明;陳俊材 | 申請（專利權）人： | 重慶集誠汽車電子有限責任公司 |
| 主分類號： | G01D21/02 | 分類號： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 400060 重*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力 溫度 傳感 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.進氣壓力溫度傳感裝置，其特征在于：包括殼體、蓋板、熱敏電阻、PCB板和壓力傳感芯片，所述壓力傳感芯片和熱敏電阻設置于PCB板上，PCB板設置于殼體內，所述PCB板上的焊點由硅橡膠覆蓋密封，蓋板設置于PCB板上方的殼體上，所述殼體與蓋板的連接部位設置有膠槽，所述膠槽內灌封環氧樹脂。
2.如權利要求1所述的進氣壓力溫度傳感裝置，其特征在于：所述壓力芯片通過SMT表面貼裝技術焊接在PCB板上。
3.如權利要求1所述的進氣壓力溫度傳感裝置，其特征在于：所述熱敏電阻焊接在PCB板上。
4.如權利要求1至3中任一項所述的進氣壓力溫度傳感裝置，其特征在于：所述殼體上設置有密封槽，所述密封槽內設置有密封圈。
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