[實用新型]進氣壓力溫度傳感裝置

有效

• 申請號: 201320868490.8
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN203687987U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 胡彬;曾建軍;曾家黔;林煒劍;胡興明;陳俊材
• 申請（專利權）人: 重慶集誠汽車電子有限責任公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 朱振德

技術領域

本實用新型涉及發動機傳感器技術領域，具體涉及一種進氣壓力溫度傳感裝置。

背景技術

進氣壓力溫度傳感器(TMAP)也稱作發動機進氣歧管壓力溫度傳感器。進氣壓力溫度傳感器的功用是采集發動機進氣歧管位置氣壓和溫度大小，并輸入ECU，以便ECU進行噴油量控量。

進氣壓力溫度傳感器對氣密性及防水性能要求較高，傳感器輸出信號壓電性能穩定性及溫阻性能穩定性與產品防水性能密切相關。防水性能有兩種控制方法，一是先將壓力芯片、熱敏電阻、PCB板整體裝配后進行對裸露焊點局部密封，保證產品防水性能；另一種是采用專用設備及工裝，對電氣連接部分全部進行密封，例如，對裝配完成的傳感器進行二次注塑，但這種方法工序復雜，對設備和工裝投入大，提高了生產成本。

發明內容

有鑒于此，為了解決上述問題，本實用新型提出一種氣密性好、裝配簡單、生產成本低廉的進氣壓力溫度傳感裝置。

本發明通過以下技術手段解決上述技術問題：

進氣壓力溫度傳感裝置，包括殼體、蓋板、熱敏電阻、PCB板和壓力傳感芯片，所述壓力傳感芯片和熱敏電阻設置于PCB板上，PCB板設置于殼體內，所述PCB板上的焊點由硅橡膠覆蓋密封，蓋板設置于PCB板上方的殼體上，所述殼體與蓋板的連接部位設置有膠槽，所述膠槽內灌封環氧樹脂。

進一步，所述壓力芯片通過SMT表面貼裝技術焊接在PCB板上。

進一步，所述熱敏電阻焊接在PCB板上。

進一步，所述殼體上設置有密封槽，所述密封槽內設置有密封圈。

本發明的有益效果：本實用新型的進氣壓力溫度傳感裝置氣密性好、裝配簡單、生產成本低廉。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步描述。

圖1示出了進氣壓力溫度傳感裝置的結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖對本發明進行詳細說明。

參見圖1，本實施例的進氣壓力溫度傳感裝置，包括殼體1、蓋板3、熱敏電阻7、PCB板8和壓力傳感芯片4，所述壓力芯片4通過SMT表面貼裝技術焊接在PCB板8上，所述熱敏電阻7焊接在PCB板8上，所述PCB板8焊接在殼體1內部，PCB板8焊接在殼體內部后，將PCB板8上的焊點通過點膠工藝，用硅橡膠2覆蓋密封，提高產品防水及防污功能，進而提高產品可靠性能。

蓋板3設置于PCB板8上方的殼體1上，所述殼體1與蓋板3的連接部位設置有膠槽5，所述膠槽5內灌封環氧樹脂，灌封環氧樹脂完成后，裝配蓋板3，蓋板3與殼體3的連接部位通過環氧樹脂密封。所述熱敏電阻7外的殼體1上設置有密封槽，所述密封槽內設置有密封圈6。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的宗旨和范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。