[實用新型]一種LED液態硅膠封裝成型機

有效

• 申請號: 201320863879.3
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN203617339U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 廖振連
• 申請（專利權）人: 廖振連
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED?封裝機，尤其涉及一種LED液態硅膠封裝成型機。

背景技術

現有LED?用基板方式的封裝，通常采用在LED基板上用圍壩、粘貼壩框和挖凹槽的方法來達到液態硅膠封裝成型的目的，這些工藝都較為繁鎖（注膠——靜放流平熒光膠0.5小時——初烤固化1.5小時,在靜放和初烤過程中還未固化的熒光膠開始沉淀而影響色溫的一致性），在LED基板上圍壩、粘貼壩框和挖凹槽的封裝方法制造成本高，生產效率低，封裝膠量不均勻，產品品質也難以控制。

發明內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種LED液態硅膠封裝成型機，可有效的降低成本，克服膠量不均，熒光硅膠固化時間短（3-60秒）可預防熒光膠沉淀達到色溫的一致性，提高品質和生產效率。

本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是?：

一種LED液態硅膠封裝成型機，包括：容器與注膠針、壓板、氣缸、成型模板、恒溫加熱板、加熱管、隔熱板、底座；所述底座上設置隔熱板，所述隔熱板上設置恒溫加熱板，該恒溫加熱板內設置加熱管，該恒溫加熱板上放置成型模板，所述成型模板上放置壓板，所述氣缸連接壓板；所述成型模板上分布內凹槽，所述壓板與成型模板之間放置LED基板，所述壓板對應每個內凹槽的位置開有兩個通孔，在該通孔內通過滑槽活動設置鉆孔頭。所述鉆孔頭的形狀為漏斗狀。

所述成型模板上的內凹槽為錐狀起容易脫模的作用。

所述一種LED液態硅膠封裝成型機的使用方法步驟為：

1、準備容器與注膠針，將熒光硅膠貯存于容器中；

2、打開壓板，將LED基板放在成型模板上；

3、壓板壓下后將鉆孔頭放下，進行鉆孔，使LED基板上形成進膠槽與出膠槽；

4、注膠針將熒光硅膠注入LED基板上的進膠槽，熒光硅膠順著進膠槽流入成型模板中的內凹槽，當熒光硅膠布滿內凹槽后，從LED基板中的出膠槽流出，停止注膠；

5、接通電源為恒溫加熱板加熱，使熒光硅膠快速（3-60秒）固化；

6、氣缸動作，將壓板打開，取出模內已封裝成型的LED基板；

所述步驟?3?中在合模時，壓板緊壓LED基板的壓力為?2-6Kg。

本實用新型所提供的LED液態硅膠封裝機，對LED基板的封裝相對于傳統的LED?封裝技術相比具有以下幾個優點?：

1、工序簡單合理，生產成本低，效率高?；和傳統工藝比較，省去在基板上用圍壩、粘貼壩框和挖凹槽的方法來達到液態硅膠封裝成型的目的，這些工藝都較為繁鎖（注膠——靜放流平熒光膠0.5小時——初烤固化1.5小時,在靜放和初烤過程中熒光膠開始沉淀而影響色溫的一致性），

2、采用機械手自動注膠，速度快，膠量一致，確保封裝質量；

3、采用高溫120—180度恒溫固化，時間短。普通封裝一般需要?3-6?小時才能完成，而此封裝方式只需用時?3-60秒即可。

附圖說明

圖?1為本實用新型實施的結構示意圖?；

圖?2為本實用新型實施例LED基板結構主視圖；

圖?3為本實用新型實施例LED基板結構側視圖；

圖中：1、容器；2、注膠針3、壓板；301、鉆孔頭；4、LED基板；401、進膠槽；402、出膠槽；5、成型模板；501、內凹槽；6、恒溫加熱板；7、氣缸；8、隔熱板；9、底座；10、加熱管。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明?：

如圖1-3所示，一種LED?液態硅膠封裝成型機，包括：容器1與注膠針2、壓板3、氣缸7、成型模板5、恒溫加熱板6、加熱管10、隔熱板8、底座9；所述底座9上設置隔熱板8，所述隔熱板8上設置加熱管10，該加熱管10上設置恒溫加熱板6，該恒溫加熱板6上放置成型模板5，所述成型模板5上放置壓板3，所述氣缸7連接壓板3；所述成型模板5上分布5個內凹槽501，所述壓板3與成型模板5之間放置LED基板4，所述壓板.對應每個內凹槽501的位置開有兩個通孔，在該通孔內通過滑槽活動設置鉆孔頭301。所述鉆孔頭301的形狀為漏斗狀。

通過鉆孔頭301對LED基板4進行鉆孔后，所述LED基板4與每個內凹槽501對應的位置處都形成進膠槽401與出膠槽402。所述LED基板4上的進膠槽401與出膠槽402同樣為漏斗狀，所述出膠槽402不僅可出膠，同時起排氣的作用。

所述成型模板5上的內凹槽501為錐狀起容易脫模的作用。